Сегодня 29 марта 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Процессоры AMD с технологией 3D V-Cache устроены не так, как рассказывала компания

Скальпирование процессора Epyc Milan-X, в котором, как и в Ryzen 7 5800X3D, добавлен дополнительный кристалл с L3-кешем, показало: информация AMD о технологии 3D V-Cache не соответствует действительности. Говоря о конструкции таких процессоров, компания намеренно упрощает картину.

Один из первых экспериментов по снятию с Epyc Milan-X процессорной крышки провёл старший технический сотрудник компании IBM Том Вассик (Tom Wassick). Под крышкой процессора обнаружился ожидаемый набор из восьми восьмиядерных кристаллов CCD и кристаллa IOD.

 Источник изображения: Твиттер Tom Wassick

Источник изображения: твиттер Tom Wassick

Однако кристаллы CCD, которые должны быть «нарощены» кристаллами с дополнительной кеш-памятью, на первый взгляд оказались монолитными. После очистки их поверхности от припоя, никаких швов, по которым должно проходить стыкование наложенного на CCD кристалла SRAM (кеш-памяти) и дополнительных кремниевых прокладок, не обнаружилось.

 Источник изображения: твиттер Tom Wassick

Источник изображения: твиттер Tom Wassick

Это значит, что те схемы конструкции процессоров с технологией 3D V-Cache, которые приводила в своих маркетинговых материалах компания AMD, не соответствуют действительности.

Дальнейшее изучение поперечного сечения разобранного процессора позволило установить, что в действительности CCD, дополненные кристаллами SRAM, состоят не из четырёх, а из пяти частей. Сначала на базовый восьмиядерный кристалл Zen 3 сверху устанавливают дополнительный L3-кеш и две выравнивающие кремниевые пластины, а затем всю эту сборку дополнительно закрывают ещё одной кремниевой пластиной, которая прячет под собой все составные части.

Истинную схему устройства процессоров с технологией 3D V-Cache компания AMD показала лишь единожды — на отраслевой конференции ISSCC.

Дополнительная пластина, закрывающая SRAM и кремниевые прокладки, нужна, чтобы снизить вероятность повреждений процессоров в процессе их сборки при нанесении термоинтерфейсного материала и монтаже теплораспределительной крышки. Хотя, безусловно, ещё один дополнительный слой кремния создаёт дополнительное препятствие при отводе тепла от расположенных на нижнем ярусе процессорных ядер.

Напомним, процессоры Ryzen 7 5800X3D с увеличенным до 96 Мбайт L3-кешем поступили в продажу на этой неделе. Серверные процессоры Epyc Milan-X, объём кеш-памяти третьего уровня которых за счёт технологии 3D V-Cache доходит до 768 Мбайт, доступны партнёрам компании AMD, начиная с конца марта.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Крупное обновление добавило в No Man’s Sky возможность создавать собственные космические корабли — фанаты мечтали об этом с 2016 года 8 ч.
CD Projekt раскрыла, как продвигается разработка The Witcher 4, и похвасталась успехами Cyberpunk 2077 9 ч.
Громкие анонсы «без рекламы и лишней болтовни»: ведущие инди-разработчики устроят собственную игровую презентацию The Triple-i Initiative 10 ч.
Databricks представила открытую LLM DBRX, превосходящую GPT-3.5 Turbo 10 ч.
«Всегда обидно, когда хейтеры оказываются правы»: Earthblade от авторов Celeste не выйдет и в 2024 году 11 ч.
США запретили властям использовать ИИ, который ущемляет американцев 11 ч.
Экшен-платформер Nine Sols от создателей Devotion наконец получил дату выхода — это смесь Hollow Knight и Sekiro: Shadows Die Twice в стиле даопанка 13 ч.
Разработчики Homeworld 3 раскрыли, как улучшат игру после критики фанатов 14 ч.
Экс-глава EA Russia Тони Уоткинс сделает Astrum Entertainment «компанией №1» на российском рынке видеоигр 16 ч.
Магазин чат-ботов ChatGPT провалился, но им пользуются ученики школ и университетов 17 ч.
Объёмы поставок смартфонов в этом году вырастут на 3 % до 1,2 млрд штук 17 мин.
Amazon потратит почти $150 млрд на расширение ЦОД, чтобы стать лидером в области ИИ 7 ч.
Новая статья: Обзор лазерного 4К-проектора Hisense Laser Mini Projector C1: передовые технологии в действии 8 ч.
В Китае запустили связь 5.5G — первыми её поддержку получили смартфоны Oppo Find X7 9 ч.
Apple представит обновлённые планшеты iPad Pro и iPad Air в начале мая, если слухи верны 10 ч.
Глобальное потепление замедлило вращение Земли, и в этом уже нашли плюсы 11 ч.
Nautilus запустила линейку инфраструктурных решений EcoCore для модульных ЦОД 11 ч.
Китай нарастил закупки нидерландского оборудования для выпуска чипов в несколько раз, несмотря на санкции 12 ч.
Оптика для HBM: стартап Celestial AI получил ещё $175 млн инвестиций, в том числе от AMD и Samsung 12 ч.
Logitech представила беспроводную низкопрофильную клавиатуру Signature Slim K950 12 ч.