Новости Hardware

Процессоры AMD с технологией 3D V-Cache устроены не так, как рассказывала компания

Скальпирование процессора Epyc Milan-X, в котором, как и в Ryzen 7 5800X3D, добавлен дополнительный кристалл с L3-кешем, показало: информация AMD о технологии 3D V-Cache не соответствует действительности. Говоря о конструкции таких процессоров, компания намеренно упрощает картину.

Один из первых экспериментов по снятию с Epyc Milan-X процессорной крышки провёл старший технический сотрудник компании IBM Том Вассик (Tom Wassick). Под крышкой процессора обнаружился ожидаемый набор из восьми восьмиядерных кристаллов CCD и кристаллa IOD.

 Источник изображения: Твиттер Tom Wassick

Источник изображения: твиттер Tom Wassick

Однако кристаллы CCD, которые должны быть «нарощены» кристаллами с дополнительной кеш-памятью, на первый взгляд оказались монолитными. После очистки их поверхности от припоя, никаких швов, по которым должно проходить стыкование наложенного на CCD кристалла SRAM (кеш-памяти) и дополнительных кремниевых прокладок, не обнаружилось.

 Источник изображения: твиттер Tom Wassick

Источник изображения: твиттер Tom Wassick

Это значит, что те схемы конструкции процессоров с технологией 3D V-Cache, которые приводила в своих маркетинговых материалах компания AMD, не соответствуют действительности.

Дальнейшее изучение поперечного сечения разобранного процессора позволило установить, что в действительности CCD, дополненные кристаллами SRAM, состоят не из четырёх, а из пяти частей. Сначала на базовый восьмиядерный кристалл Zen 3 сверху устанавливают дополнительный L3-кеш и две выравнивающие кремниевые пластины, а затем всю эту сборку дополнительно закрывают ещё одной кремниевой пластиной, которая прячет под собой все составные части.

Истинную схему устройства процессоров с технологией 3D V-Cache компания AMD показала лишь единожды — на отраслевой конференции ISSCC.

Дополнительная пластина, закрывающая SRAM и кремниевые прокладки, нужна, чтобы снизить вероятность повреждений процессоров в процессе их сборки при нанесении термоинтерфейсного материала и монтаже теплораспределительной крышки. Хотя, безусловно, ещё один дополнительный слой кремния создаёт дополнительное препятствие при отводе тепла от расположенных на нижнем ярусе процессорных ядер.

Напомним, процессоры Ryzen 7 5800X3D с увеличенным до 96 Мбайт L3-кешем поступили в продажу на этой неделе. Серверные процессоры Epyc Milan-X, объём кеш-памяти третьего уровня которых за счёт технологии 3D V-Cache доходит до 768 Мбайт, доступны партнёрам компании AMD, начиная с конца марта.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Симулятор управления космической колонией RimWorld доберётся до консолей в следующем месяце 8 мин.
Райский ролевой экшен Fallen Angel появится на Nintendo Switch 11 мин.
Ретроприключение Arcade Paradise предложит сделать из прачечной зал игровых автоматов 15 мин.
Square Enix поделилась новыми подробностями Switch-версии NieR: Automata и рассказала о продажах игры 20 мин.
Первое платное дополнение к Stranger of Paradise: Final Fantasy Origin выйдет в июле 40 мин.
Представители «1С-Битрикс» опровергли слухи о наличии в системе уязвимости, позволяющей взламывать сайты 3 ч.
Новая статья: Blood West — вор на мрачном западе. Предварительный обзор 10 ч.
Банк России готов легализовать майнинг криптовалют, но только для их продажи за рубежом 11 ч.
Ubisoft показала два новых трейлера и раскрыла композиторов тактического приключения Mario + Rabbids Sparks of Hope 12 ч.
В сентябре провальный ремейк XIII ждёт масштабное обновление и релиз на Nintendo Switch 12 ч.