Новости Hardware

Micron анонсировала разработку первой в мире 232-слойной флеш-памяти 3D NAND — 128 Гбайт в одном чипе

Американская компания Micron анонсировала разработку первых в отрасли чипов флеш-памяти 3D NAND, состоящих из 232 слоёв. Массовый выпуск новинки на основе ячеек TLC начнётся в конце 2022 года. Появление первых продуктов на новой памяти ожидается в 2023 году. Возросшая плотность записи обещает снижение энергопотребления, рост скорости и уменьшение себестоимости, что будет конвертировано либо в прибыль Micron, либо в снижение цен на SSD.

 Источник изображения: Micron

Источник изображения: Micron

Чтобы добиться рекордного числа слоёв Micron воспользовалась испытанным ранее способом — она разместила один кристалл 3D NAND поверх другого, соединив их электрически и поместив на общее основание (подложку и контроллер). В процессе сращивания кристаллов часть слоёв была неизбежно потеряна, поэтому из двух 128-слойных кристаллов вышел не 256-слойный чип 3D NAND, а 232-слойный, что тоже неплохо.

Также следует отметить, что 256-слойную 3D NAND компания Samsung представила ещё в 2020 году, но массовое производство таких чипов не запустила. Поэтому предыдущими рекордсменами можно считать 176-слойные микросхемы флеш-памяти, выпуск которых и Micron, и Samsung начали во второй половине 2021 года. Также необходимо вспомнить о китайской компании YMTC, в арсенале которой вот-вот должна появиться 192-слойная 3D NAND.

Другим преимуществом новинки Micron можно считать перемещение управляющей электроники под кристалл с массивом ячеек. Это технология CMOS under array (CuA), которой в той или иной степени сегодня владеют все производители 3D NAND. Подобное позволяет уменьшить площадь кристалла памяти и на каждую пластину поместить ещё больше микросхем.

Компания Micron не раскрывает детальных спецификаций 232-слойных чипов. Известно, что ёмкость микросхем составляет 1 Тбит (128 Гбайт) и в целом они стали быстрее, что обещает появление ещё более производительных твердотельных накопителей.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Свежие новости о хорроре The Callisto Protocol появятся на этой неделе 29 мин.
Юристы Twitter обвинили Маска в разглашении закрытой информации — дело может дойти до суда 31 мин.
Видео: битва против Докугумона и неожиданная трансформация в геймплейном отрывке Digimon Survive 49 мин.
К целевым платформам Silt добавились консоли PlayStation и Xbox — игра получила точную дату выхода 55 мин.
Выход первого платного дополнения к экшен-стратегии The Riftbreaker сопроводят масштабным контентным патчем 2 ч.
Инженерное приключение Hazel Sky стартует в июне 2 ч.
Слухи: сборник ремастеров Gears of War поступит в продажу до конца года 2 ч.
Слухи: проектом Bloober Team в серии Silent Hill станет ремейк второй части 2 ч.
Британские чарты: Elden Ring выпала из топ-10, а Evil Dead: The Game дебютировала в пятёрке 2 ч.
Google и Samsung создали универсальную платформу для синхронизации данных о здоровье и тренировках 3 ч.
Volkswagen задействует марку Scout для вторжения на американский рынок электрокаров 5 мин.
Вскоре выйдут доступные ридеры Onyx Boox Poke4 и Poke4s на базе Android 11 15 мин.
Китайские техногиганты рассчитывают на снижение давления со стороны властей 40 мин.
Израильская StoreDot продемонстрировала технологию сверхбыстрой зарядки — на 160 км хода за 5 минут 3 ч.
Власти США и ЕС разработают механизм координации субсидий на поддержку полупроводниковой отрасли 3 ч.
Infineon считает важной географическую диверсификацию производства чипов 3 ч.
Илон Маск встретился с президентом Индонезии, чтобы обсудить перспективы сотрудничества в сфере добычи и обработки никеля 6 ч.
Новая статья: Обзор процессора Ryzen 5 5500: доступный шестиядерник, который опоздал 9 ч.
В России разработан спутник связи и вещания нового поколения «Эллипс» 22 ч.
Суперскоростную одновитковую схему полётов к МКС планируется опробовать осенью 23 ч.