Сегодня 23 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Власти США и ЕС разработают механизм координации субсидий на поддержку полупроводниковой отрасли

Ещё в прошлом году американские и европейские чиновники встретились в Питтсбурге для обсуждения взаимодействия в сфере борьбы с дефицитом полупроводниковых компонентов, который к тому времени начал остро ощущаться в автомобильном сегменте. На этой неделе стороны процесса готовы формализовать подход к обмену информацией и координации субсидий на поддержку полупроводниковой отрасли.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

По информации Reuters, соответствующие заявления будут сделаны представителями Совета по торговле и технологиям (TTC), в состав которого вошли чиновники со стороны как США, так и Европы. Власти двух регионов хотят согласовывать свои действия, направленные на поддержку развития полупроводниковой промышленности, чтобы избежать неэффективного расходования средств, а также исключить «гонку за субсидиями» среди компаний, претендующих на их получение.

Упоминаемый выше межправительственный орган будет координировать действия властей США и ЕС и в прочих сферах, начиная от противодействия Китаю и России, и заканчивая созданием правил для регулирования деятельности крупных корпораций в указанных юрисдикциях. Напомним, что США и ЕС приняли или собираются принять обособленные программы субсидирования развития локального производства чипов. Американские власти намереваются выделить на соответствующие нужды $52 млрд, а власти ЕС предусмотрели в бюджете €43 млрд на аналогичные цели.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Samsung начала выпуск TLC 3D V-NAND 9-го поколения с рекордным по скорости интерфейсом 2 ч.
Продажи iPhone в Китае упали до ковидных показателей — Apple оттеснили Vivo и Honor 5 ч.
Глава OpenAI инвестировал в Exowatt, которая поможет запитать ИИ ЦОД от солнечных модулей нового поколения 5 ч.
Apple свернула производство чехлов из FineWoven — экологичный материал оказался с изъяном 5 ч.
Softbank закупит ускорители Nvidia на $1 млрд и займётся японским ИИ 6 ч.
С завтрашнего дня руководить ASML будет новый гендир — ему предстоит разрулить ворох проблем 6 ч.
Китай уже опередил Запад на зарождающемся рынке воздушных такси и наращивает преимущество 7 ч.
Samsung откроет в Кремниевой долине лабораторию по созданию ИИ-чипов на базе RISC-V, чтобы побороться с NVIDIA 7 ч.
MaxLinear повысит производительность и эффективность СХД Dell PowerMax 7 ч.
Бывший вице-президент Meta по инфраструктуре присоединился к ЦОД-подразделению Microsoft 7 ч.