Компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), являющаяся крупнейшим китайским производителем чипов флеш-памяти 3D NAND, сообщила, что уже начала рассылать клиентам образцы новых 192-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND. Полноценный релиз данных микросхем может состояться к концу текущего года, сообщает издание DigiTimes.
Источник изображения: YMTC
В настоящий момент YMTC массово производит 128-слойные чипы флеш-памяти 3D NAND, составляющие достойную конкуренцию корейским, японским и американским производителям. Эксперты хвалят китайские микросхемы за высокую плотность и пропускную способность, которые компании удалось добиться при переходе на новую архитектуру Xtacking 2.0.
Архитектура Xtacking является собственной разработкой YMTC. На её базе производились 64-слойные чипы NAND. В прошлом году китайский производитель перешёл на использование технологии Xtacking 2.0, что предоставило целый ряд преимуществ для семейства 128-слойных продуктов.
Издание DigiTimes сообщает, что YMTC преодолела все трудности, связанные с массовым производством 128-слойной памяти типа 3D NAND и наладила её выпуск. Компания увеличила до 100 тыс. объёмы месячной обработки кремниевых пластин. Инсайдеры утверждают, что памятью NAND от компании YMTC заинтересовались даже в Apple, которая рассмотрит возможность их использования в своих продуктах.
Китайский производитель поставил перед собой цель к концу 2023 года завоевать 7–8 % мирового рынка производства памяти NAND. В объёмах это означает обработку 200 тыс. кремниевых пластин в месяц.