Сегодня 25 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD представила чипсеты 600-й серии для Ryzen 7000 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0

В ходе выступления на выставке Computex 2022 глава AMD Лиза Су (Lisa Su) и представители её команды анонсировали новые продукты. В компанию настольным Ryzen 7000 были представлены чипсеты AMD 600-й серии и новый Socket AM5 (LGA 1718), поддерживающем процессоры с TDP до 170 Вт. Новая платформа предложит поддержку памяти DDR5 и шины PCIe 5.0 для подключения видеокарт и/или накопителей памяти.

Как и предполагалось, флагманский чипсет AMD X670E (Extreme) обеспечит максимальные производительность и возможность разгона, он будет использоваться во флагманских материнских платах. Также он будет позволять использовать PCIe 5.0 для подключения как твердотельных накопителей, так и видеокарт. AMD отмечает, что здесь «PCIe 5.0 будет везде».

Готовится к релизу и более простая модель X670 для «энтузиастов-оверклокеров», также с поддержкой PCIe 5.0 для накопителей и, опционально, для GPU. По всей видимости, производители материнских плат будут сами решать, какой именно интерфейс подключать к разъёмам PCIe x16. AMD не вдавалась в подробности, чем ещё будут отличаться чипсеты X670 и X670E.

Также был представлен чипсет B650, который будет использоваться в платах начального и среднего уровней. Он обеспечит подключение с помощью PCIe 5.0 только накопителей памяти, тогда как для видеокарт будет использоваться PCIe 4.0. Представители компании отметили, что новая шина будет поддерживаться NVMe-накопителями, уже разрабатываемыми Gigabyte, Corsair, MSI и другими компаниями, и обеспечивает скорость чтения более, чем на 60 % выше, чем PCIe 4.0.

Материнские платы на логике AMD 600-й серии будут обеспечивать до 24 линий PCIe 5.0 для GPU и SSD, до 14 портов USB со скоростью до 20 Гбит/с (SuperSpeed USB), поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 (LE). Дополнительно стало известно, что материнские платы 600-й серии получат до четырёх видеопортов, включая HDMI 2.1 и DisplayPort, позволяющие подключать несколько мониторов одновременно.

Новый сокет AM5 (LGA 1718) пришёл на замену AM4, который был представлен ещё в 2016 году и используется AMD до сих пор — последний чип для него был представлен в этом году, это Ryzen 7 5800X3D. Новый сокет выгодно отличается исполнением: вместо PGA (ножки на процессоре) AMD реализовала подключение LGA, когда на чипе только контактные площадки, а ножки находятся в самом сокете. Как у Intel ещё с нулевых. При этом разработчики подчеркнули, что новый AM5 поддерживает системы охлаждения, предназначенные для AM4.

Стало известно, что новая платформа AM5 также поддерживает технологию SmartAccess Storage, которая предназначена для «прокачки» производительности памяти. Но в подробности AMD не вдавалась.

В числе моделей материнских плат, выход которых анонсирован в ходе Computex 2022 — ASRock X670E Taichi, ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, Biostar X670E Valkyrie, GIGABYTE X670 Aorus Xtreme и MSI MEG X670E Ace.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Будьте уверены — мы никуда не денемся», — TikTok прокомментировал закон о своём запрете в США 4 ч.
Apple представила малые языковые модели OpenELM, которые работают локально на смартфонах и ноутбуках 4 ч.
NVIDIA приобрела за $700 млн платформу оркестрации ИИ-нагрузок Run:ai 4 ч.
Британские антимонопольщики заинтересовались инвестициями Microsoft и Amazon в ИИ-стартапы 5 ч.
NetEase раскрыла, когда начнётся закрытая «альфа» командного шутера Marvel Rivals в духе Overwatch 5 ч.
Не помешал бы Dark Souls: ведущий разработчик No Rest for the Wicked встал на защиту раннего доступа 6 ч.
Байден подписал закон о запрете TikTok в США, если ByteDance его не продаст 7 ч.
Критики вынесли вердикт Stellar Blade — формы есть, а содержание? 8 ч.
Вышла новая версия системы резервного копирования «Кибер Бэкап Облачный» с расширенной поддержкой Linux-платформ 8 ч.
Минюст США порекомендовал посадить основателя Binance Чанпэна Чжао в тюрьму на три года 9 ч.
Qualcomm заподозрили в подделке тестов Snapdragon X Elite и X Plus — на самом деле они сильно медленнее 3 ч.
Космический мусор вызвал перебои с электричеством на китайской орбитальной станции 4 ч.
Advent Diamond разработала техпроцессы для выпуска алмазных чипов, которым не страшен перегрев 4 ч.
Представлен смартфон Oppo K12 — он практически полностью повторяет OnePlus Nord CE4 6 ч.
Китайские телеком-гиганты потратят миллиарды долларов на оптовые закупки ИИ-серверов 7 ч.
Акции Tesla резко выросли после заявления Маска о планах выпуска доступных электромобилей 7 ч.
Snapdragon X Plus и Elite снова победили конкурентов Apple, AMD и Intel в предварительных тестах 7 ч.
Тим Кук намекнул на скорый выход нового Apple Pencil 3 9 ч.
Qualcomm официально представила чипы Snapdragon X Elite и Plus для Windows-ноутбуков 9 ч.
Производитель модульных ноутбуков Framework собрался выпускать модульное другое 10 ч.