Оригинал материала: https://3dnews.ru/1066562

MSI подтвердила поддержку профилей AMD EXPO для разгона памяти DDR5 в системах с Ryzen 7000

В рамках выставки Computex 2022 было подтверждено, что процессоры AMD Ryzen 7000 получат поддержку технологий EXPO и Smart Access Storage. О первой технологии ранее уже сообщалось. EXtended Profiles for Overclocking или EXPO представляет собой аналог профилей автоматического разгона Intel XMP 3.0 для повышения частоты оперативной памяти DDR5.

 Источник изображения: VideoCardz / MSI

Источник изображения: VideoCardz / MSI

AMD рассказала, что технология Smart Access Storage будет основана на уже хорошо известной Microsoft DirectStorage, которая используется в игровых консолях Xbox Series и ускоряет загрузку игр. Как отметили в компании, традиционная схема загрузки игр предполагает участие центрального процессора в распаковке игровых данных и их перемещении, что увеличивает задержку и требует немалых ресурсов CPU. Технология Smart Access Storage позволит перенаправить распаковку игровых данных на графический процессор, минуя центральный, что ускорит загрузку игровых уровней и текстур. Заметим, что SAS которая будет опираться не только на Microsoft DirectStorage, но и технологию Smart Access Memory (SAM), которая открывает процессору доступ ко всей памяти графического ускорителя.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В ходе своего выступления представили AMD вообще не затрагивали тему технологии профилей разгона памяти EXPO, поэтому точные детали о ней пока неизвестны. Однако в рамках презентации серии процессоров Ryzen 7000 компания использовала разогнанные модули оперативной памяти DDR5-6000.

 Источник изображения: MSI

Источник изображения: MSI

Упоминание технологии EXPO обнаружилось на рекламных слайдах компании MSI, которые она подготовила для анонса своих материнских плат на чипсете AMD X670.

Не менее любопытной особенностью рекламного слайда MSI является указание на поддержку 28 линий PCIe 5.0 платформой Socket AM5, а не 24 линий, как заявила сама AMD в ходе своего выступления. Возможно, кто-то из производителей мог допустить ошибку. Однако также не исключён вариант, что эти четыре дополнительные линии станут доступны для будущего поколения процессоров Ryzen в рамках платформы Socket AM5, например, для условных чипов Ryzen 8000.

 Источник изображения: VAMD

Другой интересной темой для обсуждения является заявленный показатель TDP на уровне 170 Вт для старших моделей Ryzen 7000. AMD подтвердила, что это касается не номинального показателя энергопотребления чипа, а пикового значения мощности Peak Package Tracing (PPT) всей упаковки процессора. Иными словами, речь идёт о максимальном потреблении процессора в момент тяжёлых нагрузок. Фактический номинальный показатель TDP старших моделей процессоров Ryzen 7000, вероятно, будет составлять 105–125 Вт. Однако AMD не уточняет этот момент. И всё же вышеупомянутый рекламный слайд MSI ясно указывает именно на показатель TDP. Однако если речь всё же идёт о значении PPT, то этот показатель в любом случае выше, чем у актуальных процессоров Ryzen 5000, где он составляет 142 Вт.

Как пишет портал VideoCardz, компания MSI попросила СМИ не публиковать указанный выше слайд. Причину производитель не уточнил. Возможно, потому что на нём указана информация о технологии EXPO, а возможно потому, что в нём содержатся неправильные данные.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1066562