Сегодня 25 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Выяснились особенности чипсетов для Ryzen 7000: старший X670 сделан из двух средних B650

Позавчера на открытии выставки Computex 2022 компания AMD представила семейство настольных процессоров Ryzen 7000 и чипсеты 600-й серии для них. Как выяснилось, эти чипсеты разрабатывает ASMedia, а в их конструкции используется модульность, похожая на чиплетный подход к дизайну процессоров.

AMD объявила о существовании трёх чипсетов для будущих настольных процессоров серии Ryzen 7000: ультимативного X670E, флагманского X670 и массового B650. Первые два чипсета в этом списке — одно и то же решение с чисто маркетинговыми отличиями. Платы на базе X670E будут оснащены богаче и позволят установку двух видеокарт одновременно, а в X670-материнках AMD запретит бифуркацию шины PCIe x16 для графических ускорителей и разрешит не реализовывать поддержку PCIe 5.0.

Сайт Angstronomics поделился подробностями, какие особенности будут присущи наборам логики для платформы Socket AM5. Источник сообщает, что на этот раз AMD полностью сняла с себя груз по созданию чипсетов, и X670 вместе с B650 разрабатывала ASMedia. Это позволило ей реализовать интересную схему: в составе обоих чипсетов используется одна и та же микросхема с кодовым именем Prom21, но в X670 применено сразу два таких чипа. Фактически это означает, что в X670 заложено вдвое больше портов и линий PCIe, чем в B650.

Чипсет B650, состоящий из одной базовой микросхемы Prom21, поддерживает шину PCIe 4.0 x4 для соединения с CPU и восемь линий PCIe 4.0 для подключения периферийных устройств и реализации слотов расширения. Также в его арсенал входит четыре линии PCIe 3.0, которые могут быть переконфигурированы в SATA-порты, 6 портов USB 3.2 Gen2 (попарно объединяемые в USB 3.2 Gen2×2 с пропускной способностью до 20 Гбит/с) и 6 портов USB 2.0.

Чипсет X670 объединяет две таких микросхемы, которые соединены с процессором и друг с другом последовательно шиной PCIe 4.0 x4. Это значит, что такая «гирлянда» из двух чипов Prom21 сможет предложить поддержку 12 линий PCIe 4.0, 8 линий PCIe 3.0 (часть из которых преобразуются в SATA-порты), 12 портов USB 3.2 Gen2 и 12 портов USB 2.0.

К этой функциональности в обоих случаях прибавляются возможности SoC самих процессоров Ryzen 7000. Помимо 20 линий PCIe 5.0 для графики и накопителя ими поддерживается интерфейс PCIe 4.0 x4 для связи с чипсетом, интерфейс PCIe 4.0 x4 для внешнего контроллера USB 4.0, два порта USB 3.2 Gen 2 и два порта USB 2.0.

Как отмечает источник, использование модульности для построения чипсетов позволяет решить сразу несколько проблем. Во-первых, унифицируется и упрощается их дизайн, что облегчает разработку и удешевляет производство. Во-вторых, производители материнских плат получают возможность сократить длину сигнальных линий, что может быть критичным фактором при реализации высокоскоростных портов. В-третьих, решается проблема с теплоотводом. Тепловой пакет одного чипа Prom21 – 7 Вт, и платы на X670 с двумя такими отодвинутыми друг от друга микросхемами вполне способны обойтись пассивным охлаждением, чего трудно было бы добиться, если все возможности этого набора логики были бы реализованы в одном кристалле.

Также в публикации Angstronomics говорится, что впоследствии AMD введёт в оборот и удешевлённый набор логики A620. Он будет выпущен спустя несколько месяцев после выхода первых представителей серии Ryzen 7000 и будет основываться на том же чипе Prom21. Однако предполагается, что в нём AMD сократит число линий PCIe 4.0 до четырёх.

Ожидается, что процессоры Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 и материнские платы с процессорным разъёмом Socket AM5 и поддержкой DDR5-памяти появятся на рынке этой осенью.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Более половины россиян пользуются подписками на онлайн-кинотеатры 4 мин.
Из Git в RuStore: «РеСолют» интегрировала платформу GitFlic с российским магазином приложений 48 мин.
Ожившая настольная игра Baladins с кооперативом на четверых предложит спасать мир от пожирающего время дракона — дата выхода и новый трейлер 54 мин.
Минцифры: доля Telegram в российском мобильном трафике составляет 10 % 2 ч.
Росфинмониторинг и банки научились отслеживать связи между банковскими операциями и криптовалютой 2 ч.
VK Play исполнилось два года: 16,4 млн активных пользователей, программы поддержки разработчиков и кое-что ещё 3 ч.
8К-гейминг: в турецких PS Store и Microsoft резко подорожали игры Electronic Arts 3 ч.
Meta не ждёт быстрой отдачи от генеративного ИИ 4 ч.
Аудитория Threads превысила 150 млн, и в США стала больше, чем у X 5 ч.
Meta подешевела на $200 млрд — инвесторам не понравились вложения в ИИ без явной отдачи 6 ч.
Китайская SDC выпустила 4K Nano-IPS-монитор с частотой 165 Гц и портом DisplayPort 2.0 за $415 4 мин.
Вычислительный модуль Raspberry Pi Compute Module 4S получил до 8 Гбайт ОЗУ 60 мин.
ЦОД на самообеспечении: Vantage намерена построить в Ирландии за $1 млрд кампус с собственной электростанцией 60 мин.
Корейские учёные научились быстро и просто выращивать искусственные алмазы — алмазные чипы уже рядом 2 ч.
США задумались о возможности ограничения Китаю доступа к открытой архитектуре RISC-V 2 ч.
Телескоп «Хаббл» отметил 34-ю годовщину работы красочным изображением туманности Гантель 5 ч.
Контрактное производство электроники в России выросло за прошлый год в полтора раза 5 ч.
Micron получит $6,1 млрд госсредств на строительство полупроводниковых заводов в США 5 ч.
Seagate: надёжность HAMR HDD ничуть не хуже, чем у PMR-дисков 5 ч.
Xiaomi набрала 75 723 заказа на электромобиль SU7 и к июню намерена выпускать по 10 000 машин в месяц 6 ч.