Выяснились особенности чипсетов для Ryzen 7000: старший X670 сделан из двух средних B650

Позавчера на открытии выставки Computex 2022 компания AMD представила семейство настольных процессоров Ryzen 7000 и чипсеты 600-й серии для них. Как выяснилось, эти чипсеты разрабатывает ASMedia, а в их конструкции используется модульность, похожая на чиплетный подход к дизайну процессоров.

AMD объявила о существовании трёх чипсетов для будущих настольных процессоров серии Ryzen 7000: ультимативного X670E, флагманского X670 и массового B650. Первые два чипсета в этом списке — одно и то же решение с чисто маркетинговыми отличиями. Платы на базе X670E будут оснащены богаче и позволят установку двух видеокарт одновременно, а в X670-материнках AMD запретит бифуркацию шины PCIe x16 для графических ускорителей и разрешит не реализовывать поддержку PCIe 5.0.

Сайт Angstronomics поделился подробностями, какие особенности будут присущи наборам логики для платформы Socket AM5. Источник сообщает, что на этот раз AMD полностью сняла с себя груз по созданию чипсетов, и X670 вместе с B650 разрабатывала ASMedia. Это позволило ей реализовать интересную схему: в составе обоих чипсетов используется одна и та же микросхема с кодовым именем Prom21, но в X670 применено сразу два таких чипа. Фактически это означает, что в X670 заложено вдвое больше портов и линий PCIe, чем в B650.

Чипсет B650, состоящий из одной базовой микросхемы Prom21, поддерживает шину PCIe 4.0 x4 для соединения с CPU и восемь линий PCIe 4.0 для подключения периферийных устройств и реализации слотов расширения. Также в его арсенал входит четыре линии PCIe 3.0, которые могут быть переконфигурированы в SATA-порты, 6 портов USB 3.2 Gen2 (попарно объединяемые в USB 3.2 Gen2×2 с пропускной способностью до 20 Гбит/с) и 6 портов USB 2.0.

Чипсет X670 объединяет две таких микросхемы, которые соединены с процессором и друг с другом последовательно шиной PCIe 4.0 x4. Это значит, что такая «гирлянда» из двух чипов Prom21 сможет предложить поддержку 12 линий PCIe 4.0, 8 линий PCIe 3.0 (часть из которых преобразуются в SATA-порты), 12 портов USB 3.2 Gen2 и 12 портов USB 2.0.

К этой функциональности в обоих случаях прибавляются возможности SoC самих процессоров Ryzen 7000. Помимо 20 линий PCIe 5.0 для графики и накопителя ими поддерживается интерфейс PCIe 4.0 x4 для связи с чипсетом, интерфейс PCIe 4.0 x4 для внешнего контроллера USB 4.0, два порта USB 3.2 Gen 2 и два порта USB 2.0.

Как отмечает источник, использование модульности для построения чипсетов позволяет решить сразу несколько проблем. Во-первых, унифицируется и упрощается их дизайн, что облегчает разработку и удешевляет производство. Во-вторых, производители материнских плат получают возможность сократить длину сигнальных линий, что может быть критичным фактором при реализации высокоскоростных портов. В-третьих, решается проблема с теплоотводом. Тепловой пакет одного чипа Prom21 – 7 Вт, и платы на X670 с двумя такими отодвинутыми друг от друга микросхемами вполне способны обойтись пассивным охлаждением, чего трудно было бы добиться, если все возможности этого набора логики были бы реализованы в одном кристалле.

Также в публикации Angstronomics говорится, что впоследствии AMD введёт в оборот и удешевлённый набор логики A620. Он будет выпущен спустя несколько месяцев после выхода первых представителей серии Ryzen 7000 и будет основываться на том же чипе Prom21. Однако предполагается, что в нём AMD сократит число линий PCIe 4.0 до четырёх.

Ожидается, что процессоры Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 и материнские платы с процессорным разъёмом Socket AM5 и поддержкой DDR5-памяти появятся на рынке этой осенью.