Оригинал материала: https://3dnews.ru/1066715

MSI впервые вживую показала чипсет AMD X670 из двух микросхем

Компания MSI в рамках своей онлайн-трансляции MSI Insider впервые вживую показала чипсет AMD X670 на одной из своих материнских плат без установленного радиатора охлаждения. Он действительно состоит из двух микросхем. Ранее AMD сама подтвердила, что старшие чипсеты представляют собой связку из двух чипов AMD B650, но вживую компания их не показывала.

 Источник изображений: MSI

Источник изображений: MSI

Ранее MSI подтвердила, что системы на Ryzen 7000 получат технологию AMD EXPO для разгона оперативной памяти DDR5, а также опубликовала видеоинструкцию по установке Ryzen 7000 в новый разъём Socket AM5. Самой AMD, похоже, не нравится, что её партнёр так прямолинеен в раскрытии этой информации. Очевидно, что на Computex 2022 компания AMD хотела лишь поделиться некоторыми свежими деталями о своих настольных процессорах нового поколения, а также платформы, в составе которой они будут использоваться. Ни о каком полноценном анонсе, по крайней мере сейчас, речи не шло. Он ожидается осенью этого года.

Под давлением AMD компании MSI всё же пришлось удалить некоторую ранее опубликованную информацию. Однако производитель не отказался от свежих утечек, и последняя из них произошла в прямом эфире, где MSI показывала различные продукты, которые готовятся к выпуску.

Новая платформа AMD использует процессорный разъём Socket AM5 (LGA 1718) и будет поддерживать чипы с пиковым показателем энергопотребления на уровне 170 Вт. Первое поколение процессоров для Socket AM5 будет основано на архитектуре Zen 4, и будет обладать поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0. Материнские платы для новых процессоров будут оснащаться чипсетами AMD X670E, X670 и B650. Первый и второй представляют собой наборы логик, состоящие из двух микросхем B650. Они обеспечат поддержку до 24 линий PCIe 5.0 для графики и подсистемы памяти.

Тепловой пакет одной микросхемы чипсетов X670E и X670 составляет 7 Вт, и платы на X670 с двумя отодвинутыми друг от друга микросхемами вполне способны обойтись пассивным охлаждением, чего трудно было бы добиться, если все возможности этих наборов логики были бы реализованы в одном кристалле.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1066715