Слухи: Ryzen 7000 получат прирост производительности от 7 до 10 % на такт и смогут автоматически разгоняться до 5,85 ГГц

AMD планирует выпустить процессоры Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 только осенью этого года, поэтому на майском мероприятии ограничилась упоминанием только общих характеристик нового семейства. Прирост производительности в однопоточных приложениях более чем на 15 % и способность автоматически поднимать частоту за предел 5 ГГц попали в презентацию AMD, но это весьма консервативные оценки, как убеждают осведомлённые источники.

Источник изображения: AMD

Молодой и амбициозный сайт Angstronomics продолжает завоёвывать доверие аудитории за счёт важных новостей о продукции AMD. По словам источника, для компании внутренней целью является увеличение производительности в пересчёте на один такт в однопоточных нагрузках на 7 % при переходе от Zen 3 к Zen 4, а в многопоточных нагрузках прирост может достичь всех 10 %. Если учесть, что и тактовые частоты вырастут, то фактическое увеличение производительности будет выше указанных пределов.

Кроме того, при активной работе с оперативной памятью своё преимущество раскроет DDR5, поддержка которой для AMD дебютировала в рамках архитектуры Zen 4. В сфере описания частотных характеристик процессоров Ryzen 7000 первоисточник напоминает о способности выпущенных в конце апреля инженерных образцов работать на частотах до 5,55 ГГц включительно при использовании необслуживаемой системы жидкостного охлаждения, но без ручного повышения частоты. Усугубляют интригу представители сайта Angstronomics заявлением о существовании модели Raphael с максимальной частотой 5,85 ГГц, которая достигается одним или несколькими ядрами в результате автоматического разгона.

Источник также поясняет причины отсутствия у AMD планов по выпуску моделей Raphael с количеством ядер больше шестнадцати штук. Изначально платформа Socket AM5 проектировалась с учётом совместимости систем охлаждения под Socket AM4 с новым процессорным разъёмом. По этой причине последний должен был сохранить прежние геометрические размеры, а переход на исполнение LGA вынудил компанию перенести на лицевую сторону подложки конденсаторы. В свою очередь, это потребовало использования крышки теплораспределителя необычной формы с прямоугольными вырезами под «островки» с конденсаторами. Всё это сильно ограничило возможность размещения на подложке процессоров в исполнении Socket AM5 дополнительных кристаллов, поэтому вычислительные ядра распределяются всего по двум кристаллам, по восемь штук на каждый. Увеличение количества ядер в рамках существующего 5-нм техпроцесса, с учётом увеличения объёма кеш-памяти второго уровня, не представляется возможным.