Новости Hardware

Невышедший Ryzen 7000 уже скальпировали — на фото видно толщину крышки и припой

Хотя релиз настольных процессоров Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 состоится не ранее осени этого года, в закрытых кругах компьютерных энтузиастов эти чипы уже разбираются буквально по косточкам. Портал TechPowerUp поделился фотографией снятой теплораспределительной крышки неизвестной модели процессора AMD нового поколения.

 Источник изображения: TechPowerUp

Источник изображения: TechPowerUp

Весьма вероятно, что фото выше не должно было попасть в открытый доступ. Фотографией, судя по всему, поделился кто-то в одной из закрытых групп для оверклокеров, откуда она «утекла». Поэтому TechPowerUP не называет имён и не приводит ссылку на оригинальную публикацию.

Судя по всему, процесс демонтажа новой теплораспределительной крышки весьма необычной формы будет непростой задачей. Если взглянуть на изображение ниже, то можно отметить, что SMD-компоненты процессора вынесены за пределы площади расположения кристаллов процессора и находятся в непосредственной близости от граней крышки, что повышает риск их повреждения при скальпировании.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Информации о том, работает ли чип после проведения этой операции, источник не сообщает. Однако можно отметить, что в качестве термоинтерфейса между крышкой и кристаллами используется припой.

 Источник изображения: MSI

Источник изображения: MSI

Ядра Zen 4 в процессорах Ryzen 7000 будут размещаться в двух восьмиядерных кристаллах, которые будут производиться согласно нормам 5-нм техпроцесса. Третий кристалл с интерфейсами ввода-вывода будет выполнен по 6-нм техпроцессу. В нём будет содержаться в том числе и встроенное графическое ядро RDNA 2.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Иран впервые разместил заказ на импорт товаров с оплатой в криптовалюте 27 мин.
Не выходя из «беты»: аудитория платформенного файтинга MultiVersus достигла 10 млн человек 31 мин.
Условно-бесплатный экшен ARC Raiders уступит место первой игры Embark Studios её командному шутеру 2 ч.
NVIDIA выпустила драйвер GeForce Game Ready 516.94 WHQL с поддержкой Marvel’s Spider-Man Remastered и новыми игровыми оптимизациями 3 ч.
Видео: вампир-убийца и неоновая Япония в анонсирующем трейлере экшена Tokyo Underground Killer 3 ч.
В соцсети «ВКонтакте» началось тестирование обновлённой ленты 4 ч.
Видео: свежий геймплейный трейлер тактической ролевой игры The DioField Chronicle посвятили планированию сражений 6 ч.
Google добавила новую возможность для точного поиска словосочетаний 6 ч.
Новые функции, очередные правки баланса и исправления багов: для Elden Ring вышел патч 1.06 6 ч.
WhatsApp увеличил время на удаление отправленных сообщений 7 ч.
Игровой ноутбук MSI GE77 HX Raider 12U на процессоре Core HX 12-го поколения поступил в продажу в DNS 17 мин.
Китайская компания Biren представила ИИ-ускоритель BR100, который обгоняет по производительности NVIDIA A100 2 ч.
В Китае представили ускоритель вычислений Biren BR100, который превосходит NVIDIA Ampere A100 3 ч.
Индийские власти хотят запретить китайские смартфоны дешевле $150 из-за «нечестной конкуренции» 4 ч.
Vivo готовит смартфон V25 Pro со 120-Гц дисплеем и процессором Dimensity 1300 5 ч.
Lenovo представила рабочие станции на базе Ryzen Pro 5000 и Ryzen Pro 6000 5 ч.
В России вышел смартфон realme 9 4G с 108-Мпикс камерой и ценой 26 тыс. руб. 5 ч.
Ночному сбою в работе Google предшествовал инцидент с силовым оборудованием — пострадали три электрика 5 ч.
Micron готова вложить в развитие производства памяти в США до $40 млрд 6 ч.
Realme представила в России телевизоры Smart TV SLED 4K и Smart TV 4K, а также наушники Buds Q2S 6 ч.