Сегодня 26 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Обозначился дефицит оборудования для производства передовых чипов — это угрожает всей технологической отрасли

Продолжающийся вот уже два года мировой дефицит чипов угрожает перекинуться на самые передовые из них — те, что используются в смартфонах и дата-центрах, обеспечивающих в том числе работу приложений.

 Источник изображений: Gerd Altmann / pixabay.com

Источник изображений: Gerd Altmann / pixabay.com

Микросхемы на базе самых современных технологий в значительной степени избежали проблем с производством и поставками, которые поразили автомобильную промышленность и прочие сегменты электроники. Теперь же проблемы могут начать распространяться вверх по технологической иерархии — как утверждает Wall Street Journal (WSJ) со ссылкой на аналитиков, уже в 2024 году дефицит передовых полупроводников может достичь 20 %. Это замедлит развитие таких направлений как высокопроизводительные вычисления, искусственный интеллект и автономное вождение.

Проблема отчасти состоит в том, что производством самых передовых чипов сейчас могут заниматься только две компании в мире: TSMC и Samsung. Это обусловлено слишком высоким порогом вхождения в сектор, где нужны колоссальные материальные вложения и значительный опыт. Обе компании амбициозно распланировали свою дальнейшую работу, но, похоже, некоторым планам не суждено сбыться. По версии WSJ, TSMC начала предупреждать отдельных клиентов о том, что не сможет достаточно быстро расширить выпуск в 2023 и 2024 гг. из-за проблем с поставками производственного оборудования. Задержки с его поставками увеличиваются, и на выполнение заказов в отдельных случаях требуется от 2 до 3 лет, а причина всё та же — дефицит чипов.

Актуальны и технологические проблемы, с которыми пришлось столкнуться подрядному подразделению Samsung: компания не смогла обеспечить выпуск 4-нм продукции в достаточном объёме, вынудив ключевых клиентов, таких как Qualcomm и NVIDIA, разместить свои заказы у конкурента — TSMC.

Оба игрока заявляют, что делают всё возможное, чтобы избежать производственных сбоев: генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил в апреле, что компания выйдет на 3 нм в 2023 году, а исполнительный вице-президент производственного подразделения Samsung Кан Мун Су (Kang Moon-soo) признал, что компании пришлось задержать увеличение производительности линий 4 нм, но она уже «вернулась к ожидаемой кривой». Более того, уже в июне корейский производитель хочет начать массовое производство чипов на технологии 3 нм. А любые опасения рынка относительно полупроводникового производства являются чрезмерными и необоснованными, уверен господин Кан.

Значительная часть оборудования, в котором сейчас нуждается TSMC, применяется для производства чипов старого образца, и это оборудование пользуется высоким спросом, в том числе в Китае. Источники WSJ говорят, что некоторые чипмейкеры уже обращались к производителям оборудования с предложением отложить выполнение заказов для китайцев, чтобы тем самым обеспечить выпуск передовых микросхем, однако не нашли понимания. Сама TSMC недавно отправляла делегацию топ-менеджеров в нидерландскую ASML, которая выпускает машины для производства самых современных чипов. Тайваньская сторона хотела убедиться, что её планам развития ничто не угрожает. Представитель ASML, в свою очередь, подтвердил, что спрос на её продукцию сейчас оказался выше её способности выполнять заказы, и в качестве компромисса компании приходится оказывать клиентам консультативную поддержку, помогая им получить больше отдачи от имеющегося оборудования.

Высокий спрос и дефицит производственных мощностей только усугубятся с внедрением ещё более продвинутых технологий 3 и 2 нм. Глава консалтинговой компании IBS Хендел Джонс (Handel Jones) заявил, что в 2024–2025 гг. дефицит в этих сегментах составит 10–20 %.

Некоторые проблемы предчувствуют и клиенты подрядчиков: Qualcomm в ходе недавнего квартального отчёта заявила, что разработка и поддержка передовых техпроцессов, включая переход на меньшую геометрию, может отрицательно сказаться на объёмах выпуска продукции и стабильности производства. Глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) согласился с коллегами, заявив, что в цепочках поставок пока сохранится дефицит, но его компания уже оплатила долгосрочные контракты с крупнейшими подрядчиками. Наконец, собственный бизнес по контрактному производству собирается наладить Intel, однако на это нужно время, и сейчас компания не может рассматриваться как альтернатива Samsung и TSMC.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Telegram обновился: рекомендованные каналы, дни рождения, трансляция геопозиции и аватарки при пересылке 17 мин.
В Steam и на консолях вышел боевик Another Crab's Treasure в духе Dark Souls, но про краба-отшельника — игроки в восторге 37 мин.
TikTok не рассматривает продажу американского бизнеса — соцсеть просто закроется в США 2 ч.
Blizzard отменила BlizzCon 2024, но с пустыми руками фанатов не оставит 2 ч.
Состоялся релиз «Кибер Инфраструктуры» версии 5.5 с VDI, DRS и рядом других улучшений 2 ч.
Объявлены обладатели международной премии Workspace Digital Awards-2024 3 ч.
ИИ-стартап Synthesia разработал по-настоящему эмоциональные аватары, которые так и просятся в дипфейки 4 ч.
Intel выпустила драйвер с поддержкой Manor Lords 5 ч.
Один из лучших модов для Doom II скоро получит ремейк на Unreal Engine 5 — страница Total Chaos появилась в Steam 5 ч.
Wizardry: Proving Grounds of the Mad Overlord скоро вырвется из раннего доступа и появится на консолях — дата выхода ремейка одной из первых компьютерных RPG 5 ч.
Новая статья: Обзор Ryzen 7 8700G: на что способна интегрированная графика для игр в 1080p 10 мин.
Китай отправил на космическую станцию пилотируемый корабль «Шэньчжоу-18» с тремя тайконавтами 4 ч.
В Китае испытали нейроинтерфейс Neucyber, который составит конкуренцию Neuralink 4 ч.
Cooler Master представила корпус MasterBox 600 с поддержкой плат с разъёмами на обороте 4 ч.
Китайские компании во главе с Huawei выпустят собственные чипы памяти HBM к 2026 году 4 ч.
Потребление воды китайскими ЦОД удвоится к 2030 году, дойдя до более чем 3 млрд кубометров 6 ч.
Выяснились подробности о мобильных процессорах AMD Strix Point и Strix Halo на архитектуре Zen 5 6 ч.
Новая статья: Обзор IPPON Game Power Pro 1000: ИБП с чистой синусоидой для игровых ПК 6 ч.
«Почта России» начала тестирование автономного грузовика Evocargo N1 — он ездит со скоростью 20 км/ч 6 ч.
Nvidia анонсировала выступление Дженсена Хуанга за день до начала Computex 2024 6 ч.