Сегодня 28 марта 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC анонсировала пять 3-нм техпроцессов и транзисторный микс FinFlex

TSMC рассказала подробности о семействе техпроцессов N3 (3-нм класса), которые будут занимать место флагманских технологий полупроводниковой кузницы в период с начала 2023 по конец 2025 года. В семейство N3 в общей сложности войдёт пять техпроцессов разной специализации.

 TSMC

TSMC

Массовое производство чипов по базовому техпроцессу N3 начнётся во второй половине этого года. Поставки готовых 3-нм чипов тайваньский производитель будет готов обеспечить в начале 2023 года. Технология N3 по сравнению с N5 позволит увеличить частоты на 10–15 % при сохранении постоянного энергопотребления или понизить энергопотребление кристаллов на 25–30 % при постоянной частоте. Также новые нормы дадут возможность увеличить плотность размещения транзисторов на кристалле примерно в 1,7 раза.

Как правило, пилотные техпроцессы вроде N3 привлекают внимание производителей флагманских чипов, готовых доплачивать за технологическое лидерство на рынке. Среди компаний, которые в первых рядах разместят заказы на производство продукции по этому процессу, наверняка окажется Apple. В то же время для массовых изделий TSMC позднее предложит семейство родственных техпроцессов с оптимизацией различных параметров. В это семейство войдут технологии N3E, N3P, N3S и N3X.

 Источник изображения: Anandtech.com

Источник изображения: Anandtech.com

Технологический процесс N3E будет представлять собой усовершенствованную версию N3 с увеличенным выходом годных кристаллов. Достигаться это будет путём небольшого уменьшения разрешения литографии, за счёт чего плотность транзисторов на кристалле по сравнению с N3 откатится примерно на 10 %. Но зато снизится себестоимость чипов, и доступ к технологии 3-нм уровня получит широкий круг заказчиков. Более того, в целевых показателях техпроцесса N3E значится улучшение частотных и энергетических характеристик по сравнению с N3 на 3–4 %. Опытное производство чипов по технологии N3E запустится в третьем квартале текущего, а массовое производство — в середине следующего года. Таким образом поставки готовых N3E-изделий смогут начаться в конце 2023 года.

Техпроцессы N3P и N3S будут представлять собой варианты оптимизации N3E под различные классы применений. N3P ориентируется на высокопроизводительные чипы, а N3S — на энергоэффективные чипы с повышенной плотностью транзисторов. Оба техпроцесса запланированы на 2024 год.

Ещё один техпроцесс, N3X, появится в числе предложений TSMC ближе к 2025 году, когда компания начнёт осваивать следующую ступень полупроводниковых норм. Предназначение этой технологии — производство высокопроизводительных процессоров, для которых важно использование высоких рабочих токов и длительная работа на повышенных тактовых частотах.

Говоря о процессах семейства N3, TSMC анонсировала технологию FinFlex, которая должна увеличить для заказчиков привлекательность чипов, выпускаемых компанией. Суть технологии состоит в том, что производитель позволит использовать библиотеки разных FinFET-транзисторов в рамках одного полупроводникового кристалла.

 TSMC

TSMC

Набор доступных вариантов включает транзисторные блоки с различной конфигурацией рёбер каналов: тремя и двумя (3-2 Fin), только двумя (2-2 Fin) и двумя и одним (2-1 Fin). Первый тип блоков транзисторов хорош для высокочастотных и высокопроизводительных применений, второй — для баланса между производительностью и энергоэффективностью, а третий — для энергоэффективных чипов с высокой плотностью. Разные конфигурации блоков транзисторов можно будет сочетать в рамках одного чипа, что позволит делать гибридные решения, в которых соседствуют производительные и энергоэффективные составные части. Технология FinFlex будет доступна для всего семейства техпроцессов N3.

 TSMC

TSMC

Более тонкий, чем N3, техпроцесс TSMC намеревается ввести в строй в 2025-2026 году. В перспективной технологии N2 компания перейдёт на применение GAAFET-транзисторов и EUV-литографию с высоким числовым показателем апертуры.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Аппаратные требования больших языковых моделей ИИ сокращаются вдвое каждые восемь месяцев 43 мин.
Sega подтвердила массовые увольнения и продажу Relic Entertainment — разработчики Company of Heroes и Warhammer 40,000: Dawn of War вновь станут независимыми 2 ч.
Hellgate: London спустя 17 лет получит продолжение на Unreal Engine 5 — первые подробности Hellgate: Redemption 2 ч.
Take-Two Interactive купит Gearbox у Embracer Group за $460 миллионов — подтверждена новая Borderlands 3 ч.
Amazon.com инвестирует в ИИ-стартап Anthropic дополнительно $2,75 млрд 14 ч.
Хакеры нашли, как завалить iPhone запросами о сбросе пароля, и стали пользоваться этим для фишинга 14 ч.
Новый бенчмарк — новый рекорд: NVIDIA подтвердила лидерские позиции в MLPerf Inference 16 ч.
Sony подтвердила линейку игр PS Plus на апрель — магический шутер, экшен-стратегия в мире Minecraft и роглайк в стиле Dead Cells 16 ч.
В Великобритании собрались подвести законодательную базу под мемы про криптовалюты 16 ч.
Google представила новые ИИ-функции в картах и поиске — они помогут путешественникам 16 ч.
В Сеть утекли фотографии белой Xbox Series X без дисковода 2 ч.
По итогам текущего года тайваньские контрактные производители чипов увеличат выручку на 20 % 2 ч.
С 1 апреля порог беспошлинного ввоза товаров снизится до €200 — электроника подорожает на 15–20 % 2 ч.
Госдума приняла закон о свободном доступе интернет-провайдеров в многоквартирные дома 3 ч.
В этом году доля электромобилей китайского производства на рынке Европы превысит 25 % 3 ч.
Эксперты: создать российскую Xbox непросто, но выпустить аналог Steam Deck — решаемая задача 3 ч.
Первый электромобиль Xiaomi за год найдёт не более 50 000 покупателей 4 ч.
Цепляющаяся за жизнь Fisker снизила цены на свои электромобили на величину до 39 % 8 ч.
Процессор Qualcomm Snapdragon X Elite обеспечил в играх Baldur’s Gate 3 и Control выше 30 кадров в секунду 10 ч.
Atos планирует достичь соглашения о реструктуризации долгов к июлю 12 ч.