Тайваньская GlobalWafers построит в США за $5 млрд завод для выпуска кремниевых пластин

Тайваньская компания GlobalWafers сообщила о планах по строительству в США нового завода по производству кремниевых пластин, необходимых для производства чипов. Предприятие будет располагаться в городе Шерман, штат Техас. Стоимость проекта оценивается в $5 млрд, пишет издание The Wall Street Journal.

Источник изображения: TSMC

Часть расходов на строительство новой фабрики может быть покрыто за счёт государственных субсидий. В настоящее время в Конгрессе США продолжается обсуждение так называемого «Закона о чипах». В его рамках правительство планирует выделить $52 млрд на поддержку проектов по строительству новых полупроводниковых предприятий в стране для расширения местного производства микросхем. Часть этих средств может пойти на строительство предприятия GlobalWafers. По словам самой компании, это первый за более чем 20 лет её новый завод и первое предприятие, которое будет располагаться непосредственно в США.

То количество полупроводниковых заводов, которое сейчас имеется в США, к 2025 году сможет обеспечить лишь 20 % спроса на чипы. При этом многие фабрики просто не в состоянии выпускать микросхемы на передовых технологических процессах. Как пишет The Wall Street Journal, местная компания Intel, тайваньская TSMC и южнокорейская Samsung Electronics запланировали или уже приступили к строительству новых заводов в США. В скором времени к ним также присоединится GlobalWafers.

На новом заводе GlobalWafers планируется выпускать 300-мм кремниевые пластины, на которых позже те же Intel, TSMC и прочие печатают микросхемы. В перспективе предприятие GlobalWafers должно будет выйти на ежемесячное производство 1,2 млн кремниевых пластин. Этого будет достаточно, чтобы покрыть весь американский спрос. Сама компания GlobalWafers отмечает, что новый американский завод также создаст до 1500 рабочих мест.

Высокий спрос на микросхемы побудил многих производителей по всему миру вкладываться в строительство новых фабрик. Например, тайваньский контрактный производитель чипов TSMC в течение трёх лет планирует инвестировать в расширение своих мощностей $100 млрд. Эти средства пойдут на расширение уже имеющихся заводов, а также на строительство новых предприятий в США и Японии. Компания Intel собирается инвестировать до $95 млрд на новые полупроводниковые предприятия в Европе и $20 млрд в новый завод в США. Samsung построит в Техасе новую фабрику стоимостью $17 млрд.

Наиболее передовые чипы, выпускающиеся по самым тонким техпроцессам, производятся в Северо-Восточной Азии. Согласно отчёту Белого дома, 2021 году 92 % чипов, произведённых с использованием самых передовых технологических процессоров, были поставлены компанией TSMC.