Компания Lian Li Industrial в ходе мероприятия 2022 Digital Expo 2.0 приоткрыла завесу тайны сразу над тремя новыми компьютерными корпусами: это модели Lancool 216, DAN Cases A3 m-ATX и O11D Evo XL, предназначенные для создания игровых систем разного уровня.
Источник изображений: Lian Li
Решение Lancool 216 стандарта Mid Tower спроектировано с прицелом на эффективное охлаждение. Допускается развёртывание жидкостного контура с радиаторами формата до 360 мм. В тыльной части может быть закреплён дополнительный кронштейн для внешнего вентилятора диаметром 120 мм. При необходимости специальная панель позволяет закрыть отверстия в заглушках слотов расширения, избежав потерь давления воздушных потоков.
Модель DAN Cases A3 m-ATX пока существует в виде прототипа. Поддерживается установка материнской платы Micro-ATX, которая благодаря специальной конструкции может монтироваться в левой или правой части. Есть четыре слота расширения и два посадочных места для 2,5-дюймовых накопителей. В зависимости от конфигурации возможно использование блока питания SFX или ATX, видеокарты длиной до 380 мм (с горизонтальной или вертикальной установкой), радиатора формата до 360 и процессорного кулера высотой до 158 мм. Боковая стенка может иметь сетчатое или стеклянное исполнение.
Корпус O11D Evo XL рассчитан на платы E-ATX. Допускается развёртывание эффективной системы жидкостного охлаждения с тремя радиаторами стандарта до 420 мм. Решение имеет модульную конструкцию, благодаря которой лоток для материнской платы может занимать одно из трёх положений.