Новости Hardware

Samsung создала отдельную рабочую группу по передовым технологиям упаковки полупроводников

Компания Samsung Electronics создала рабочую группу по разработке новых технологий упаковки полупроводников, которая займётся, в том числе, расширением сотрудничества с крупными компаниями, занятыми в этой сфере. Эта группа, сформированная бизнес-подразделением Device Solutions (DS) в середине июня, находится в прямом подчинении возглавляющему DS гендиректору Samsung Кюн Ки Хёну (Kyung Kye-hyun).

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

В новую группу вошли инженеры команды Test & System Package (TSP) подразделения DS, специалисты Центра исследований и разработок полупроводников, а также сотрудники подразделений Samsung по производству памяти и других чипов. Перед группой поставлена задача предложить передовые решения по упаковке полупроводников.

Этот шаг показывает, какое значение Кюн Ки Хён придаёт передовым технологиям упаковки полупроводников. В настоящее время, когда миниатюризация микросхем приближается к своим пределам, набирают популярность технологии 3D-упаковки, позволяющие объединить микросхемы, изготовленные с использованием разных техпроцессов, в единый чип.

Глобальные полупроводниковые гиганты, такие как Intel и TSMC, активно инвестируют в разработку технологий усовершенствованной упаковки чипов. По данным исследовательской фирмы Yole Development, в 2022 году на долю Intel и TSMC приходится соответственно 32 % и 27 % глобальных инвестиций в разработку передовых технологий упаковки полупроводников. По уровню инвестиций в этой сфере Samsung Electronics занимает четвёртое место после ASE, тайваньской компании, занимающейся упаковкой и тестированием интегральных схем.

Intel использует для производства чипов технологию пространственной упаковки Foveros. В частности, с её помощью был изготовлен процессор Lakefield, вышедший в 2020 году, который нашёл применение в ноутбуках Samsung Electronics. Также 3D-упаковку чипов уже использует TSMC при изготовлении процессоров для компании AMD.

Samsung также активно работает над этим направлением. В 2020 году южнокорейская компания представила технологию X-Cube для 3D-упаковки чипов памяти с расположением ОЗУ SRAM на кристалле логики или центральном процессоре. А президент и глава подразделения по производству чипов Чой Си Ён (Choi Si-young) заявил на ежегодной конференции Hot Chips 2021, что компания разрабатывает «3,5D-упаковку» чипов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Первым самостоятельным проектом разработчиков ПК-версии God of War станет игра-сервис по одной из флагманских франшиз Sony 56 мин.
Microsoft: хакеры используют изменённый софт с открытым исходным кодом для атак на IT-сектор, СМИ и даже ВПК 2 ч.
Гоночная аркада Onrush доживает последние месяцы перед отключением серверов 3 ч.
Фэнтезийная метроидвания с элементами шутера The Knight Witch обрела точную дату выхода 3 ч.
Жестокую пошаговую стратегию Homicidal All-Stars можно будет попробовать в рамках октябрьского фестиваля Steam 3 ч.
Слухи: союз Kojima Productions и Stadia рассыпался из-за однопользовательского характера новой игры Кодзимы 4 ч.
Раллийный симулятор WRC Generations прикатит на полки магазинов позже ожидаемого 5 ч.
Twitter готовится к запуску функции редактирования твитов 5 ч.
Microsoft и Netflix убрали ускоряющие загрузку контента серверы из России 6 ч.
Ролевой экшен Valkyrie Elysium поступил в продажу на PS4 и PS5 7 ч.
Техноблогеры показали распаковку эталонных версий видеокарт Intel Arc A770 и Arc A750 2 ч.
Ветряная и солнечная энергетика в 2021 году впервые произвели более 10 % электроэнергии в мире, но использования угля тоже выросло 2 ч.
Покупателям видеокарт Intel Arc A770 и Arc A750 подарят Call of Duty: Modern Warfare 2 и несколько других игр 3 ч.
Тестовый пуск ракеты-носителя Firefly Aerospace Alpha прервался сразу после запуска двигателей 4 ч.
Индия бросила вызов Китаю — страна намерена стать новой производственной базой для Apple, HP и Dell 4 ч.
Британский стартап с российскими корнями Arrival выпустил первый электрический фургон 5 ч.
Google планирует создать новый облачный регион в Греции 5 ч.
Acer выпустит видеокарту Arc A770 Predator с уникальным охлаждением — в нём сочетаются обычный вентилятор и «турбина» 6 ч.
Стартап Jetcool предложил эффективную систему жидкостного охлаждения на базе микроконвекции для ЦОД 6 ч.
Будущей ночью состоится мероприятие Tesla AI Day 2 — Илон Маск рассказал, чего ожидать 7 ч.