Сегодня 22 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung создала отдельную рабочую группу по передовым технологиям упаковки полупроводников

Компания Samsung Electronics создала рабочую группу по разработке новых технологий упаковки полупроводников, которая займётся, в том числе, расширением сотрудничества с крупными компаниями, занятыми в этой сфере. Эта группа, сформированная бизнес-подразделением Device Solutions (DS) в середине июня, находится в прямом подчинении возглавляющему DS гендиректору Samsung Кюн Ки Хёну (Kyung Kye-hyun).

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

В новую группу вошли инженеры команды Test & System Package (TSP) подразделения DS, специалисты Центра исследований и разработок полупроводников, а также сотрудники подразделений Samsung по производству памяти и других чипов. Перед группой поставлена задача предложить передовые решения по упаковке полупроводников.

Этот шаг показывает, какое значение Кюн Ки Хён придаёт передовым технологиям упаковки полупроводников. В настоящее время, когда миниатюризация микросхем приближается к своим пределам, набирают популярность технологии 3D-упаковки, позволяющие объединить микросхемы, изготовленные с использованием разных техпроцессов, в единый чип.

Глобальные полупроводниковые гиганты, такие как Intel и TSMC, активно инвестируют в разработку технологий усовершенствованной упаковки чипов. По данным исследовательской фирмы Yole Development, в 2022 году на долю Intel и TSMC приходится соответственно 32 % и 27 % глобальных инвестиций в разработку передовых технологий упаковки полупроводников. По уровню инвестиций в этой сфере Samsung Electronics занимает четвёртое место после ASE, тайваньской компании, занимающейся упаковкой и тестированием интегральных схем.

Intel использует для производства чипов технологию пространственной упаковки Foveros. В частности, с её помощью был изготовлен процессор Lakefield, вышедший в 2020 году, который нашёл применение в ноутбуках Samsung Electronics. Также 3D-упаковку чипов уже использует TSMC при изготовлении процессоров для компании AMD.

Samsung также активно работает над этим направлением. В 2020 году южнокорейская компания представила технологию X-Cube для 3D-упаковки чипов памяти с расположением ОЗУ SRAM на кристалле логики или центральном процессоре. А президент и глава подразделения по производству чипов Чой Си Ён (Choi Si-young) заявил на ежегодной конференции Hot Chips 2021, что компания разрабатывает «3,5D-упаковку» чипов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Евросоюз занялся изучением политики Broadcom в отношении лицензирования продуктов VMware 10 ч.
Палата представителей Конгресса США приняла новый законопроект о блокировке TikTok, и в этот раз его одобрят в Сенате 22 ч.
Новая статья: Ender Magnolia: Bloom in the Mist — девочки опять грустят. Предварительный обзор 21-04 00:03
Биткоин пережил четвёртый в истории халвинг — вознаграждение майнерам снизилось вдвое 20-04 11:13
Schneider Electric ведёт переговоры о покупке Bentley Systems 20-04 01:10
Не думай о секундах свысока: спустя 26 лет спидраннер побил «невозможный» рекорд прохождения первого уровня Doom II — ушло 100 тысяч попыток 20-04 00:37
Новая статья: Atom Bomb Baby: рассказываем, почему Fallout — идеальная экранизация видеоигрового материала, и почему этот сериал не стоит пропускать 20-04 00:05
Bethesda готовит «несколько очень хороших обновлений» для Starfield, а Fallout 5 не в приоритете 19-04 23:00
Apple откроет сторонним приложениям доступ к NFC 19-04 22:34
В Dota 2 стартовало сюжетное событие «Павшая корона» с уникальными наградами, новыми «арканами» и комиксом 19-04 22:19
Новая статья: Обзор ASUS Zenbook Duo UX8406MA (2024): OLED’никовый период — эра ноутбуков 7 ч.
Власти Японии потратят $470 млн на создание ИИ-суперкомпьютера нового поколения 10 ч.
Tesla надеется предложить FSD китайским клиентам в ближайшее время 22 ч.
Илон Маск снизил цены на электромобили Tesla и опцию FSD, отложил свой визит в Индию 24 ч.
Спрос на электроэнергию в районе Чикаго взлетит на 900 % из-за ИИ ЦОД 20-04 21:35
ИИ-облако TensorWave получит 20 тыс. ускорителей AMD Instinct MI300X 20-04 20:50
«Микрон» представил российский ПЛК на базе RISC-V для автоматизации критических инфраструктур 20-04 20:37
«Группа Астра» создала компанию «Иксдата» по выпуску ПАК для высоконагруженных СУБД и анализа данных 20-04 20:33
Новый BIOS для плат Asus Z790 повышает стабильность работы чипов Intel, но снижает их производительность 20-04 18:54
Meta готовит смарт-браслет с возможностью считывания сигналов мозга 20-04 17:56