Новости Hardware

Samsung создала отдельную рабочую группу по передовым технологиям упаковки полупроводников

Компания Samsung Electronics создала рабочую группу по разработке новых технологий упаковки полупроводников, которая займётся, в том числе, расширением сотрудничества с крупными компаниями, занятыми в этой сфере. Эта группа, сформированная бизнес-подразделением Device Solutions (DS) в середине июня, находится в прямом подчинении возглавляющему DS гендиректору Samsung Кюн Ки Хёну (Kyung Kye-hyun).

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

В новую группу вошли инженеры команды Test & System Package (TSP) подразделения DS, специалисты Центра исследований и разработок полупроводников, а также сотрудники подразделений Samsung по производству памяти и других чипов. Перед группой поставлена задача предложить передовые решения по упаковке полупроводников.

Этот шаг показывает, какое значение Кюн Ки Хён придаёт передовым технологиям упаковки полупроводников. В настоящее время, когда миниатюризация микросхем приближается к своим пределам, набирают популярность технологии 3D-упаковки, позволяющие объединить микросхемы, изготовленные с использованием разных техпроцессов, в единый чип.

Глобальные полупроводниковые гиганты, такие как Intel и TSMC, активно инвестируют в разработку технологий усовершенствованной упаковки чипов. По данным исследовательской фирмы Yole Development, в 2022 году на долю Intel и TSMC приходится соответственно 32 % и 27 % глобальных инвестиций в разработку передовых технологий упаковки полупроводников. По уровню инвестиций в этой сфере Samsung Electronics занимает четвёртое место после ASE, тайваньской компании, занимающейся упаковкой и тестированием интегральных схем.

Intel использует для производства чипов технологию пространственной упаковки Foveros. В частности, с её помощью был изготовлен процессор Lakefield, вышедший в 2020 году, который нашёл применение в ноутбуках Samsung Electronics. Также 3D-упаковку чипов уже использует TSMC при изготовлении процессоров для компании AMD.

Samsung также активно работает над этим направлением. В 2020 году южнокорейская компания представила технологию X-Cube для 3D-упаковки чипов памяти с расположением ОЗУ SRAM на кристалле логики или центральном процессоре. А президент и глава подразделения по производству чипов Чой Си Ён (Choi Si-young) заявил на ежегодной конференции Hot Chips 2021, что компания разрабатывает «3,5D-упаковку» чипов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Мифологический шутер PERISH с кооперативом на четверых и трассировкой лучей получил дату выхода и улучшенную демоверсию 4 ч.
Слухи: Sony одобрила перезапуск Uncharted, но не от Naughty Dog 6 ч.
Соавтора «Соника» снова арестовали — теперь из-за Final Fantasy 7 ч.
Банк России готов разрешить майнерам продавать криптовалюты, но только на иностранных биржах 8 ч.
Декабрьское обновление Telegram принесло анонимную регистрацию, автоудаление всего, антиспам и многое другое 8 ч.
Google объявила самые популярные темы поиска в 2022 году: игра Wordle, Джонни Депп и Букингемский дворец 8 ч.
В WhatsApp появился конструктор аватаров, которые можно использовать как стикеры 9 ч.
Amazon урегулировала обвинения Еврокомиссии в притеснении сторонних продавцов 10 ч.
Европа может запретить Meta навязывать пользователям целевую рекламу 10 ч.
Плохая производительность и скучные бои в космосе: подробности и геймплей альфа-версии ролевой игры Warhammer 40,000: Rogue Trader 11 ч.
Новая статья: Обзор ноутбука realme Book Prime: тонкий, легкий, быстрый… твой? 2 ч.
Equinix повысит температуру в машинных залах для сокращения энергозатрат 2 ч.
Гнущийся игровой монитор Corsair Xeneon Flex можно будет заказать с 15 декабря — цена $2000 и предложение ограничено 3 ч.
Твердотельный накопитель Phison на 8 Тбайт прошёл сертификацию NASA и полетит на Луну в 2023 году 3 ч.
Прогноз по квартальным поставкам iPhone специалисты снизили ещё на 3 млн единиц 5 ч.
TECNO представила флагман Phantom X2 Pro с выдвижным объективом 50-Мп портретной камеры 5 ч.
IDC: объём мирового рынка корпоративного WLAN-оборудования вырос на треть 6 ч.
Orion сфотографировал Луну на GoPro во время последнего пролёта мимо спутника 6 ч.
В прошлое Вселенной поможет заглянуть крошечная галактика по прозвищу «Ку-ку» 7 ч.
Первый спутник «Экспресс-РВ» в рамках проекта «Сфера» отправится в космос в 2025 году 7 ч.