Новости Hardware

Samsung создала отдельную рабочую группу по передовым технологиям упаковки полупроводников

Компания Samsung Electronics создала рабочую группу по разработке новых технологий упаковки полупроводников, которая займётся, в том числе, расширением сотрудничества с крупными компаниями, занятыми в этой сфере. Эта группа, сформированная бизнес-подразделением Device Solutions (DS) в середине июня, находится в прямом подчинении возглавляющему DS гендиректору Samsung Кюн Ки Хёну (Kyung Kye-hyun).

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

В новую группу вошли инженеры команды Test & System Package (TSP) подразделения DS, специалисты Центра исследований и разработок полупроводников, а также сотрудники подразделений Samsung по производству памяти и других чипов. Перед группой поставлена задача предложить передовые решения по упаковке полупроводников.

Этот шаг показывает, какое значение Кюн Ки Хён придаёт передовым технологиям упаковки полупроводников. В настоящее время, когда миниатюризация микросхем приближается к своим пределам, набирают популярность технологии 3D-упаковки, позволяющие объединить микросхемы, изготовленные с использованием разных техпроцессов, в единый чип.

Глобальные полупроводниковые гиганты, такие как Intel и TSMC, активно инвестируют в разработку технологий усовершенствованной упаковки чипов. По данным исследовательской фирмы Yole Development, в 2022 году на долю Intel и TSMC приходится соответственно 32 % и 27 % глобальных инвестиций в разработку передовых технологий упаковки полупроводников. По уровню инвестиций в этой сфере Samsung Electronics занимает четвёртое место после ASE, тайваньской компании, занимающейся упаковкой и тестированием интегральных схем.

Intel использует для производства чипов технологию пространственной упаковки Foveros. В частности, с её помощью был изготовлен процессор Lakefield, вышедший в 2020 году, который нашёл применение в ноутбуках Samsung Electronics. Также 3D-упаковку чипов уже использует TSMC при изготовлении процессоров для компании AMD.

Samsung также активно работает над этим направлением. В 2020 году южнокорейская компания представила технологию X-Cube для 3D-упаковки чипов памяти с расположением ОЗУ SRAM на кристалле логики или центральном процессоре. А президент и глава подразделения по производству чипов Чой Си Ён (Choi Si-young) заявил на ежегодной конференции Hot Chips 2021, что компания разрабатывает «3,5D-упаковку» чипов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Вышла первая версия виртуального планетария Stellarium 20 мин.
Twitter добавила кнопку редактирования твитов, но только платным подписчикам и не везде 60 мин.
Bethesda планирует целый месяц отмечать 25-летие Fallout — с конкурсами, акциями и подарками 2 ч.
Игроки призвали CD Projekt RED выполнить обещание — петиция с требованием второго аддона для Cyberpunk 2077 набирает популярность 2 ч.
Более 35 % атакованных хакерами американских компаний теряют свыше $100 тыс., а 4 % — больше $1 млн 12 ч.
Infinix провела первый мейджор-турнир по Standoff 2 — в гранд-финале победила команда Horizon 13 ч.
В Steam стартовал октябрьский фестиваль «Играм быть» — это сотни демоверсий ожидаемых проектов 13 ч.
Новым игрокам в Overwatch 2 понадобится свыше $12 тыс. для покупки всех косметических предметов из первой части 14 ч.
Слухи: хронометраж заставочных роликов в God of War Ragnarok будет сопоставим с двумя полнометражными фильмами 15 ч.
Еженедельный чарт Steam: засилье FIFA 23, рекордный взлёт Need for Speed Heat и физическая VR-песочница BONELAB 17 ч.
Впервые в истории в России сократился мобильный интернет-трафик 22 мин.
США готовят новые санкции против Китая в высокотехнологичной сфере — они затронут ИИ, суперкомпьютеры и не только 2 ч.
Samsung пообещала освоить 1,4-нм техпроцесс через 5 лет 2 ч.
Rivian до сих пор считает, что сможет по итогам года выпустить 25 000 электромобилей 3 ч.
Российские космонавты успешно испытали 3D-принтер на борту МКС 4 ч.
Новая статья: Обзор смартфона Google Pixel 6a: не вспоминай о Nexus 11 ч.
Смартфоны на чипах MediaTek возглавили сентябрьские рейтинги AnTuTu — Dimensity 9000+ обогнал Snapdragon 8+ Gen 1 12 ч.
Выделенных Евросоюзом инвестиций не хватит, чтобы захватить 20 % мирового рынка полупроводников 14 ч.
Google может разблокировать контроллеры Stadia — это позволит их использовать на других платформах 16 ч.
Необычная видеокарта XFX Radeon RX 6700 XL с 10 Гбайт памяти показалась на фото 16 ч.