Новости Hardware

IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит создание чипов для укладки в 3D-стеки

Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит производство чипов для создания из них 3D-стеков. Она исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов.

 Источник изображения: HPCWire

Источник изображения: HPCWire

Чипы, которые предполагается укладывать в стеки, то есть слоями друг на друга, должны быть тонкими, поэтому их создают на специальной несущей пластине. Последняя может производиться из стекла или кремния. Процесс отделения кремниевой несущей пластины от кремниевого же чипа является непростой задачей. Усилия, которые прилагаются при разъединении этих пластин, могут повредить изделие. Поэтому производители микросхем чаще применяют несущие пластины из стекла, которые отделяются от кремниевых пластин с помощью ультрафиолетовых лазеров.

Компании IBM и Tokyo Electron нашли способ, позволяющий исключить необходимость в использовании несущей стеклянной пластины при 3D-стекинге. Их метод подразумевает использование инфракрасного лазера для разъединения кремниевой несущей пластины от кремниевой пластины самого чипа. По словам компаний, такой подход имеет ряд преимуществ. Во-первых, это устраняет необходимость в использовании стеклянной подложки в производственном процессе. А во-вторых, исключает проблемы совместимости материалов, снижая тем самым количество дефектов и проблем, которые могут возникнуть на этапе укладки чипов в стек. Эффективность такой сборки разработчики продемонстрировали на примере созданной ими многослойной кремниевой пластины диаметром 300 мм.

«Технология трёхмерной укладки чипов не нова и используется многими производителями микросхем. Разработанная IBM и Tokyo Electron технология сборки многослойных чипов сделает этот процесс в масштабе более эффективным и как результат позволит создавать более сложные конструкции микросхем с более низким процентом брака», — комментируют аналитики компании J.Gold Associates, на которых ссылается издание HPCWire.

По словам обеих компаний, разработка новой технологии безопасного и эффективного разъединения кремниевых пластин с использованием лазера заняла порядка четырёх лет. Для этих целей в американском центре исследований и разработок полупроводников Albany Nanotech Complex в Олбани была построена новая тестовая сборочная линия. Хотя технология по-прежнему находится на стадии прототипа, компании надеются в будущем вывести её на производственный уровень.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple и Роскомнадзор заочно обменялись репликами про удаление приложений VK из AppStore 2 мин.
Фэнтезийный охотничий экшен Wild Hearts от EA и создателей Dynasty Warriors выйдет уже в феврале — первый трейлер и детали 12 мин.
Технология Intel XeSS теперь поддерживается в Death Stranding Director’s Cut 60 мин.
Глобальная версия ролевой игры The Legend of Heroes: Trails from Zero вышла спустя 12 лет после японского релиза 2 ч.
Twitter: Маск не подтвердил свои заявления о фейковых аккаунтах 2 ч.
Вышел пакет обновлений для Astra Linux Special Edition: ядро Linux 5.15, расширенные средства безопасности, исправления уязвимостей и прочие изменения 4 ч.
Switch-версия сборника ремастеров Life is Strange поступила в продажу 4 ч.
Ужастики Man of Medan и Little Hope улучшили для консолей нынешнего поколения и снабдили новыми функциями 4 ч.
Видео: полёт ворона и сражения в открытом мире в 16-минутной демонстрации геймплея роглайт-экшена Ravenbound 4 ч.
Неизвестные взломали аккаунт журнала Fast Company в Apple News — издание временно отключило сайт 6 ч.
Wacom представила интерактивный перьевой дисплей Cintiq Pro 27 — 120 Гц, 4K и точная цветопередача за $3500 24 мин.
Logitech представила первую механическую клавиатуру для Mac и другие новинки для компьютеров Apple 2 ч.
Южная Корея инвестирует $66 млрд в производство электромобилей — их выпуск нарастят более чем в 10 раз к 2030 году 2 ч.
Intel предложила разработчикам опробовать чипы Sapphire Rapids и Habana Gaudi2 в облаке 2 ч.
Тайваньский упаковщик чипов вынужден ускорить автоматизацию из-за дефицита кадров 2 ч.
Будущий Core i9-13900KS отметился в тестах CPU-Z, где обогнал все настольные процессоры 2 ч.
На Марсе скопилось уже более 7 тонн мусора земного происхождения 3 ч.
Intel представила видеокарту начального уровня Arc A310 с 4 Гбайт памяти GDDR6 3 ч.
Китайский марсоход обнаружил признаки глобального наводнения во времена древнего Марса 3 ч.
Toyota выпустит компактный электрический седан bZ3 до конца года — пока только в Китае примерно за $28 тысяч 4 ч.