Сегодня 25 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Раскрыт дизайн игрового смартфона Lenovo Legion Y70 с процессором Snapdragon 8+ Gen 1

Интернет-источники опубликовали пресс-изображения смартфона Legion Y70, который в скором времени анонсирует китайская компания Lenovo. Мощный аппарат будет ориентирован прежде всего на любителей игр.

 Источник изображений: Gizmochina

Источник изображений: Gizmochina

«Сердце» устройства — процессор Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 с восемью ядрами, работающими на тактовой частоте до 3,2 ГГц. Объём оперативной памяти LPDDR5 составит до 16 Гбайт, вместимость флеш-накопителя UFS 3.1 — до 512 Гбайт.

Покупатели смогут выбирать между версиями в цветовых исполнениях Ice Soul White (белый), Titanium Crystal Grey (тёмно-серый) и Flame Red (ярко-красный). В тыльной части расположится тройная камера с 50-мегапиксельным основным блоком с оптической стабилизацией, 13-мегапиксельным модулем с широкоугольной оптикой и 2-мегапиксельным датчиком для макросъёмки.

Говорится о наличии 6,58-дюймового дисплея AMOLED FHD+ с частотой обновления до 144 Гц. Фронтальная камера получит 13-мегапиксельный сенсор. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 4800 мА·ч с поддержкой быстрой 68-ваттной зарядки.

Смартфон будет поставляться с операционной системой Android 12, дополненной фирменным пользовательским интерфейсом ZUI. Информации об ориентировочной цене на данный момент нет, но известно, что анонс новинки состоится 13 августа.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Xiaomi набрала 75 723 заказа на электромобиль SU7 и к июню намерена выпускать по 10 000 машин в месяц 36 мин.
У Seagate упала квартальная выручка, но компания показала чистую прибыль 38 мин.
Tesla в течение квартала инвестировала в ИИ-инфраструктуру около $1 млрд 2 ч.
Скандал в EKWB разрастается: сотрудники пожаловались на нездоровый климат в компании 2 ч.
Одноплатный компьютер ASRock SBC-262M-WT получил чип Intel Amston Lake и три коннектора M.2 2 ч.
TSMC пообещала освоить 2-нм техпроцесс в 2025 году, а 1,6-нм техпроцесс — на год позднее 3 ч.
На фоне ИИ-бума выручка SK hynix взлетела в два с половиной раза 7 ч.
Космический мусор вызвал перебои с электричеством на китайской орбитальной станции 14 ч.
Advent Diamond разработала техпроцессы для выпуска алмазных чипов, которым не страшен перегрев 14 ч.
Представлен смартфон Oppo K12 — он практически полностью повторяет OnePlus Nord CE4 15 ч.