Сегодня 23 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD может стать вторым крупнейшим заказчиком 5-нм чипов TSMC

Компания AMD продолжает увеличивать объём заказов на производство центральных и графических процессоров на базе 5-нм техпроцесса TSMC и может претендовать на звание второго (после Apple) крупнейшего заказчика чипов на основе этого техпроцесса по итогу второй половины 2022 года. Об этом говорится в отчёте издания DigiTimes, на который ссылается портал Tom’s Hardware.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

AMD собирается в этом году выпустить множество новых продуктов на базе различных версий технологических процессов TSMC 5-нм класса. Во-первых, уже на следующей неделе компания анонсирует долгожданную серию потребительских процессоров Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4. Чуть позже AMD начнёт наращивать производство серверных процессоров EPYC 4-го поколения с кодовым названием Genoa на той же архитектуре Zen 4. Также в этом году планируется выпуск новых игровых видеокарт серии Radeon RX 7000 на архитектуре RDNA 3.

В первом квартале 2023 году AMD планирует выпустить серверные процессы EPYC серии Bergamo на базе оптимизированной для облачных задач архитектуры ZenC. Позже на рынке должны появиться серверные процессоры EPYC с кодовым названием Siena, которые будут предназначаться для использования в среде телекоммуникационного оборудования. Обе серии процессоров также будут использовать 5-нм технологический процесс TSMC. На вторую половину следующего года также прогнозируется выпуск 5-нм мобильных процессоров Ryzen 7000 (Phoenix) для обычных и высокопроизводительных игровых ноутбуков.

Если сложить всё это вместе, то получается, что AMD собирается в ближайшие 6–9 месяцев закрыть новыми чипами все интересующие её сегменты рынка, включая десктопы, ноутбуки, серверы, облачные платформы, телекоммуникации и так далее. За счёт этого компания может стать вторым крупнейшим заказчиком 5-нм чипов у TSMC не только текущего года, но и сохранить это место как минимум на первую половину 2023 года.

Предыдущие прогнозы аналитиков говорили, что AMD может в целом стать третьим крупнейшим клиентом тайваньского контрактного производителя полупроводников TSMC по итогам 2023 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple назначила очередное мероприятие на 7 мая — ожидается анонс новых iPad 6 мин.
Samsung начала выпуск TLC 3D V-NAND 9-го поколения с рекордным по скорости интерфейсом 2 ч.
Продажи iPhone в Китае упали до ковидных показателей — Apple оттеснили Vivo и Honor 5 ч.
Глава OpenAI инвестировал в Exowatt, которая поможет запитать ИИ ЦОД от солнечных модулей нового поколения 6 ч.
Apple свернула производство чехлов из FineWoven — экологичный материал оказался с изъяном 6 ч.
Softbank закупит ускорители Nvidia на $1 млрд и займётся японским ИИ 6 ч.
С завтрашнего дня руководить ASML будет новый гендир — ему предстоит разрулить ворох проблем 6 ч.
Китай уже опередил Запад на зарождающемся рынке воздушных такси и наращивает преимущество 7 ч.
Samsung откроет в Кремниевой долине лабораторию по созданию ИИ-чипов на базе RISC-V, чтобы побороться с NVIDIA 7 ч.
MaxLinear повысит производительность и эффективность СХД Dell PowerMax 7 ч.