Сегодня 25 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

«Ультимативный» игровой смартфон ASUS ROG Phone 6D Ultimate выйдет 19 сентября

Премьера нового игрового флагманского смартфона ASUS, ROG Phone 6D Ultimate, состоится ещё до конца следующего месяца. На странице-лендинге, посвящённой продуктам серии ROG, компания обнародовала дату релиза — 19 сентября.

 Источник изображения: ASUS

Источник изображения: ASUS

Хотя новинка входит в уже представленную игровую серию ROG Phone 6, включающую модели Phone 6 и ROG Phone 6 Pro, она отличается от предшественниц используемой мобильной платформой. Если в предыдущих моделях применялся чипсет Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1, то новинка будет оснащена MediaTek Dimensity 9000+.

Новая модель будет представлена на нескольких региональных рынках: в Нью-Йорке, Берлине и Тайбее. Известно, что флагманский чипсет MediaTek поддерживает LPDDR5X и обеспечивает максимальную тактовую частоту до 3,05 ГГц. Впрочем, иные спецификации новинки пока достоверно неизвестны.

Согласно прежним утечкам модель ROG Phone 6D Ultimate получит дисплей Samsung с частотой обновления 165 Гц, 50-мегапиксельную основную камеру с сенсором Sony IMX766, и, возможно, аккумулятор на 6000 мА·ч с зарядкой на 65 Вт. При этом предыдущие модели серии имеют 6,78-дюймовые AMOLED-дисплеи с разрешением Full HD+ (165 Гц), поддержку HDR10+ и АКБ аналогичной ёмкости, а также тройные тыльные камеры.

По данным бенчмарка AnTuTu, опубликованным ранее сетевыми информаторами, модель набрала 1 146 594 балла — больше, чем её предшественники с Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
У Seagate упала квартальная выручка, но компания показала чистую прибыль 2 мин.
Tesla в течение квартала инвестировала в ИИ-инфраструктуру около $1 млрд 25 мин.
Скандал в EKWB разрастается: сотрудники пожаловались на нездоровый климат в компании 46 мин.
Одноплатный компьютер ASRock SBC-262M-WT получил чип Intel Amston Lake и три коннектора M.2 47 мин.
TSMC пообещала освоить 2-нм техпроцесс в 2025 году, а 1,6-нм техпроцесс — на год позднее 3 ч.
На фоне ИИ-бума выручка SK hynix взлетела в два с половиной раза 6 ч.
Космический мусор вызвал перебои с электричеством на китайской орбитальной станции 13 ч.
Advent Diamond разработала техпроцессы для выпуска алмазных чипов, которым не страшен перегрев 13 ч.
Представлен смартфон Oppo K12 — он практически полностью повторяет OnePlus Nord CE4 15 ч.
Китайские телеком-гиганты потратят миллиарды долларов на оптовые закупки ИИ-серверов 16 ч.