Сегодня 25 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Упаковка Core i9-13900K показалась на фото — в комплекте снова будет бутафорская кремниевая пластина

Компания Intel будет использовать новую упаковку для флагманских процессоров Core i9-13900K — её фото опубликовал японский источник. Чипы нового поколения компания Intel официально представит уже на следующей неделе.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Флагманские процессоры Raptor Lake-S будут поставляться в компактных коробках в фирменной синей расцветке и минималистичном дизайне. В комплект поставки коробочной версии Core i9-13900K по-прежнему будет включаться бутафорская кремниевая пластина, которая используется в качестве отражающего элемента. Она начала поставляться с процессорами Alder Lake-S. У новых процессоров цвет пластины изменился с золотого на серебряный.

Intel последние несколько поколений процессоров Core использует для коробочных версий флагманских моделей K-серии дизайн упаковки, отличный от коробок других процессоров. Последние обычно довольствуются простыми коробками без каких-либо дизайнерских изысков.

 Коробочная версия флагманского Intel Core 9-го поколения. Источник изображения: Intel

Коробочная версия флагманского Intel Core 9-го поколения

 Коробочная версия флагманского Intel Core 11-го поколения. Источник изображения: Intel

Коробочная версия флагманского Intel Core 11-го поколения

Упаковку необычного внешнего вида (на изображении ниже) уже третей итерации для флагманского чипа Core i9-12900K компания заменила на обычную без изысков лишь недавно, в августе.

 Коробочная версия флагманского Intel Core 12-го поколения

Коробочная версия флагманского Intel Core 12-го поколения

Использование более компактной упаковки новых процессоров Intel носит не только эстетический, но и практический характер. Таким образом производитель сможет поставлять процессоры в большем объёме в составе одной партии. У той же AMD с этим могут возникнуть проблемы, поскольку она решила использовать весьма крупные коробки для старших моделей процессоров Ryzen 9 7000.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Будьте уверены — мы никуда не денемся», — TikTok прокомментировал закон о своём запрете в США 4 ч.
Apple представила малые языковые модели OpenELM, которые работают локально на смартфонах и ноутбуках 4 ч.
NVIDIA приобрела за $700 млн платформу оркестрации ИИ-нагрузок Run:ai 4 ч.
Британские антимонопольщики заинтересовались инвестициями Microsoft и Amazon в ИИ-стартапы 5 ч.
NetEase раскрыла, когда начнётся закрытая «альфа» командного шутера Marvel Rivals в духе Overwatch 5 ч.
Не помешал бы Dark Souls: ведущий разработчик No Rest for the Wicked встал на защиту раннего доступа 6 ч.
Байден подписал закон о запрете TikTok в США, если ByteDance его не продаст 7 ч.
Критики вынесли вердикт Stellar Blade — формы есть, а содержание? 8 ч.
Вышла новая версия системы резервного копирования «Кибер Бэкап Облачный» с расширенной поддержкой Linux-платформ 8 ч.
Минюст США порекомендовал посадить основателя Binance Чанпэна Чжао в тюрьму на три года 9 ч.
Qualcomm заподозрили в подделке тестов Snapdragon X Elite и X Plus — на самом деле они сильно медленнее 3 ч.
Космический мусор вызвал перебои с электричеством на китайской орбитальной станции 4 ч.
Advent Diamond разработала техпроцессы для выпуска алмазных чипов, которым не страшен перегрев 4 ч.
Представлен смартфон Oppo K12 — он практически полностью повторяет OnePlus Nord CE4 5 ч.
Китайские телеком-гиганты потратят миллиарды долларов на оптовые закупки ИИ-серверов 7 ч.
Акции Tesla резко выросли после заявления Маска о планах выпуска доступных электромобилей 7 ч.
Snapdragon X Plus и Elite снова победили конкурентов Apple, AMD и Intel в предварительных тестах 7 ч.
Тим Кук намекнул на скорый выход нового Apple Pencil 3 8 ч.
Qualcomm официально представила чипы Snapdragon X Elite и Plus для Windows-ноутбуков 9 ч.
Производитель модульных ноутбуков Framework собрался выпускать модульное другое 10 ч.