SMIC начала строить новую фабрику чипов мощностью 100 тыс. 300-мм пластин в месяц

В этом году китайская компания SMIC намеревается потратить на капитальное строительство рекордные $5 млрд и увеличить объёмы обработки кремниевых пластин типоразмера 200 мм до 150 тысяч штук в месяц, но на этом компания не остановится. Новое предприятие в Тяньцзине, строительство которого началось в минувшую субботу, сможет ежемесячно обрабатывать до 100 тысяч кремниевых пластин типоразмера 300 мм.

Источник изображения: Bloomberg

Подготовка к началу строительства осложнялась тем, что в Тяньцзине до сих пор действует частичный локдаун, связанный с новыми вспышками коронавирусной инфекции. Представители SMIC с 27 августа вели планомерную работу с властями Тяньцзиня по подготовке к началу строительства нового предприятия. В четырнадцати из шестнадцати районов этого населённого пункта к настоящему времени обнаружены случаи заражения коронавирусной инфекцией. Даже в таких сложных условиях стройка стартовала в минувшую субботу без особых задержек, поскольку власти осознают важность расширения производственных мощностей китайской полупроводниковой промышленности, флагманом которой является компания SMIC.

У этого контрактного производителя в Тяньцзине уже имеется предприятие, обрабатывающее кремниевые пластины типоразмера 200 мм, но новая площадка позволит работать с более крупными 300-мм пластинами. Прорыва в части литографии на этом предприятии ожидать не стоит, поскольку самым передовым из используемых техпроцессов станет 28-нм. Прежнее предприятие SMIC в Тяньцзине досталось компании от Motorola в 2004 году. В 2016 году SMIC начала его расширение, что позволило увеличить ежемесячные объёмы производства до 150 тысяч кремниевых пластин. Всего в распоряжении SMIC находятся три предприятия, работающие с типоразмером 200 мм, а также три предприятия, обрабатывающие пластины диаметром 300 мм. Бюджет новой стройки оценивается в $7,5 млрд.