Оригинал материала: https://3dnews.ru/1083976

В Китае разработали суверенный интерфейс ACC для чипов из нескольких кристаллов

Недавно сформированная Китайская лига чиплетов (China Chiplet League) на этой неделе представила свой собственный стандартный интерфейс для объединения нескольких кристаллов (чиплетов) на одной подложке, передаёт DigiTimes со ссылкой на китайский ресурс Cailianshe. Интерфейс предназначен для микросхем, которые разрабатываются и производятся китайскими компаниями.

 Источник изображения: smics.com

Источник изображения: smics.com

Китайский стандарт интерфейса интерконнекта чиплетов (Chiplet Interconnect Interface Standard) получил альтернативное наименование ACC 1.0 (Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0). Среди его разработчиков значатся компании, которые занимаются производством, упаковкой и тестированием чипов. Одним из координаторов Лиги, вероятно, является Институт междисциплинарных информационных технологий, хотя его роль в проекте ясна не до конца. Целью проекта является обеспечение рентабельности ACC 1.0 и его фактическое внедрение в производство китайских чипов.

Актуальность стандартного интерфейса чиплетов обусловлена тем, что производителям микросхем становится всё труднее и дороже повышать плотность транзисторов — отрасль продвигается в направлении сборки чипов из нескольких кристаллов, поскольку они позволяют разработчикам использовать необходимое им число транзисторов, обеспечивая желаемую производительность без чрезмерного роста цен — всё же, чем крупнее кристалл, тем больше брака и тем выше себестоимость. Кроме того, кристаллы для чипа могут разрабатываться разными компаниями и производиться разными подрядчиками на разных техпроцессах.

Напомним, что в мировом масштабе для обеспечения совместимости различных кристаллов год назад был сформирован консорциум Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), в который вошли AMD, ASE, Intel, Microsoft, Samsung, Qualcomm и TSMC. Однако китайские полупроводниковые гиганты SMIC и Hua Hong работают с более старыми техпроцессами в сравнении с TSMC, да и внедрять стандарты UCIe в Китае из-за агрессивных действий США смысла нет — Вашингтон в любой момент может ввести очередные ограничения. Наконец, 5-нм чиплеты могут быть по множеству параметров несовместимы, например, с 28-нм компонентами. Иными словами, Институт междисциплинарных информационных технологий признал, что китайская полупроводниковая отрасль пока является отстающей, и ей придётся догонять мировую промышленность.

В Китайской лиге чиплетов также подчеркнули необходимость сотрудничества между местными поставщиками во всей цепочке, что поможет сформировать единую экосистему. Это обеспечит экономию средств за счёт роста массового производства и создаст условия для прорыва в аспекте производительности.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1083976