MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Созданный в Японии консорциум Rapidus ставит перед собой цель к 2027 году освоить на территории страны контрактное производство полупроводниковых компонентов с использованием 2-нм литографических норм. Глава компании заявляет, что она готова применять на практике передовые методы обработки кремниевых пластин, но при этом не ставит перед собой задачи конкурировать с тайваньской TSMC. На помощь властей в Rapidus не очень рассчитывают.
Источник изображения: IBM
Соответствующие заявления генеральный директор Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike) сделал в интервью изданию EE Times во время своего визита в Брюссель. В команду специалистов Rapidus сейчас входит около 100 человек, первая партия уже отправилась на стажировку в штат Нью-Йорк, где расположены исследовательские центры IBM, специализирующиеся на литографии. Именно IBM станет главным технологическим донором для Rapidus, поскольку эта американская компания ещё в 2021 году продемонстрировала прототип ячейки памяти, изготовленный с использованием 2-нм технологии.
Напомним, Rapidus оценивает затраты, необходимые для освоения производства 2-нм чипов на территории Японии к 2027 году, в сумму от $37 до $53 млрд. Официально власти страны пока никак не комментируют готовность субсидировать эту инициативу, но из неофициальных источников известно, что на поддержку проекта планируется выделить около $2,3 млрд. Глава Rapidus заранее смирился с тем, что поддержка полупроводниковой отрасли в Японии со стороны государства остаётся достаточно скромной, поэтому рассчитывает на инвестиционную активность компаний, являющихся учредителями Rapidus. Среди них, кстати, фигурируют Toyota и Denso, поэтому выпуск компонентов для автомобильных систем активной помощи водителю в Rapidus считают одним из приоритетных направлений будущей деятельности.
Глава компании также отметил, что Rapidus будет самостоятельно заниматься тестированием и упаковкой полупроводниковых компонентов, которые будет производить. Это позволит как сократить продолжительность производственного цикла, так и увеличить прибыль. На вооружение будут приняты самые современные методы работы, включая многокристальную компоновку и склеивание кремниевых пластин. Rapidus рассчитывает внедрить быструю обратную связь по обработке каждой кремниевой пластины, что значительно ускорит процесс выявления дефектов и проблем, а в конечном итоге позволит быстрее выводить на рынок готовые продукты. С учётом заведомо ограниченных объёмов производства, такой подход может себя оправдать, ибо для по-настоящему масштабного выпуска он был бы слишком хлопотным.
Rapidus не собирается конкурировать с TSMC, а предпочтёт остаться нишевым производителем, который сосредоточится на контрактном выпуске компонентов для серверного сегмента и автопрома, а также сетей связи, квантовых вычислений и «умных» городов.
Источник:
