Сегодня 20 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Сделанные в США чипы TSMC всё равно придётся возить на Тайвань — для тестирования и упаковки

Руководство Apple в своё время приняло участие в церемонии закладки фундамента передового предприятия TSMC по обработке кремниевых пластин в штате Аризона, и не стало скрывать, что компания заинтересована в получении чипов американского производства. При этом из бесед с осведомлёнными специалистами становится понятно, что даже после запуска предприятия TSMC в Аризоне компания Apple будет по-прежнему зависеть от тайваньских предприятий этого подрядчика.

 Источник изображения: Apple

Источник изображения: Apple

Об этом сообщает издание The Information после консультаций с представителями TSMC и Apple, пожелавшими сохранить анонимность. По их словам, передовые чипы Apple, изготавливаемые TSMC по её заказу, на последних этапах производства нуждаются в обработке на тайваньских линиях по тестированию и упаковке с использованием специальных передовых методов. Подобные производственные предприятия TSMC в США строить не собирается, поскольку объёмы выпуска сопутствующей продукции на соседней площадке в Аризоне будут слишком малы, чтобы оправдать дополнительные инвестиции в локализацию.

По сути, кристаллы чипов Apple американского производства будут отправляться на Тайвань, чтобы вернуться оттуда уже в составе готовых чипов. Подобный вариант кооперации перечёркивает основную часть преимуществ, которые Apple должна была обрести в результате локализации обработки кремниевых пластин в США. Конечно, какую-то часть ассортимента чипов Apple может получать от TSMC без столь сложной обработки за пределами США, но вряд ли последняя из компаний захочет загружать такими заказами свои ограниченные производственные мощности в Аризоне. Подрядчик в данной ситуации будет заинтересован в использовании максимально продвинутых литографических норм, которые повышают прибыльность и ускоряют окупаемость этого очень дорогого проекта.

Формально, власти США в ближайшие пять лет готовы выделить до $2,5 млрд субсидий на развитие на территории страны предприятий по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов, но в масштабах отрасли это капля в море. В какой-то степени можно рассчитывать на усилия компании Intel по развитию своего бизнеса по тестированию и упаковке чипов, но весь вопрос заключается в том, смогут ли услуги Intel соответствовать требованиям, предъявляемым со стороны Apple.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Душевный шутер Chains of Lukomorye отправит солдата Первой мировой войны в царство славянских сказок спасать потерянную любовь 13 мин.
Встроенный в Windows родительский контроль уже две недели блокирует запуск Google Chrome 28 мин.
OpenAI опасается, что вскоре её модели научатся разрабатывать биологическое оружие 2 ч.
«Базальт СПО», «P7» и VK Tech обеспечат «Россети» отечественным софтом 2 ч.
Mafia: The Old Country не опоздает к релизу — амбициозный криминальный боевик уже ушёл на золото 2 ч.
Футбольная аркада Rematch от создателей Sifu привлекла более миллиона уникальных игроков за первый день 3 ч.
«Сбер» научил GigaChat проводить глубокие многоступенчатые исследования 4 ч.
Мобильная версия Disco Elysium получила дату выхода на Android — это тотальное переосмысление культовой RPG для пользователей TikTok 4 ч.
«Ростелеком» и МГТУ объединили усилия на благо российской игровой индустрии 5 ч.
Датамайнер показал взрывной финал сюжетной миссии из новой Battlefield — фанаты в восторге 8 ч.
США запретят TSMC, Samsung и SK Hynix использовать американское оборудование на китайских заводах 2 мин.
Tecno сообщила о глобальном старте продаж смартфонов серии Pova 7 34 мин.
Гуманоидные роботы Foxconn приступят к сборке ИИ-серверов Nvidia уже в следующем году 3 ч.
Смартфоны Redmi Note 14 4G и Redmi Note 14 Pro сочетают высокую функциональность с доступной ценой 3 ч.
Meta совместно с Oakley представила умные очки для спортсменов 4 ч.
IEA представило интерактивную карту для мониторинга энергетических показателей инфраструктуры ЦОД 5 ч.
Разделение Western Digital и SanDisk создало проблемы с Windows 11 владельцам накопителя WD Black SN770 5 ч.
Представлен смартфон Vivo Y400 Pro — изогнутый AMOLED-дисплей 120 Гц и чип Dimensity 7300 за $290 5 ч.
Ирландия готова разрешить дата-центрам строить не только электростанции, но и частные ЛЭП 6 ч.
AMD «поместит геймеров в центр событий», — в компании прокомментировали сотрудничество с Microsoft 7 ч.