Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ASUS и ASRock раскрыли подробности о будущих настольных гибридных процессорах AMD Ryzen 8000G

О планах AMD выпустить гибридные процессоры Ryzen 8000G с процессорными ядрами Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3 стало известно ещё из утечки компании Gigabyte, которая в ноябре выпустила новые бета-версии BIOS для своих плат с поддержкой будущих чипов. Теперь компании ASUS и ASRock вместе с выпуском новых прошивок для своих материнских плат раскрыли дополнительные детали о грядущих гибридных настольных процессорах.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Информацию о шести моделях процессоров Ryzen 8000G компания ASUS добавила на страницы двух своих материнских плат. В серию войдёт восьмиядерная модель Ryzen 7 8700G с базовой частотой 4,2 ГГц. Информации о Boost-частоте нет, но слухи приписывают чипу возможность автоматического разгона до 5,1 ГГц. Также ожидается шестиядерная модель Ryzen 5 8600G с базовой частотой 4,35 ГГц. Помимо них в серию войдут модели Ryzen 5 8500G и Ryzen 3 8300G с шестью и четырьмя ядрами соответственно. По слухам, последняя пара чипов использует гибридную архитектуру из ядер Zen 4 и Zen 4c и оснащена более компактным кристаллом по сравнению с моделями Ryzen 5 8600G и Ryzen 7 8700G, где используются только ядра Zen 4.

 Источник изображения: ASUS

Источник изображения: ASUS

Вместе с обычными APU Ryzen 8000G ожидаются Pro-версии процессоров с улучшенными технологиями безопасности для корпоративных пользователей. К сожалению, информации о встроенной графике на архитектуре RDNA 3 процессоров Ryzen 8000G компания ASUS не приводит. Известно, что чипы предложат от 8 до 16 Мбайт кеш-памяти L3, а их показатель TDP составит 65 Вт.

Примечательно, что в данных ASUS также указано, что чипы имеют степпинг B2. Это может говорить о том, что новинки используют кристаллы Hawk Point, как и мобильные Ryzen 8040. Иными словами, в составе Ryzen 8000G можно ожидать наличие улучшенного нейронного движка XDNA для поддержки различных ИИ-функций.

 Источник изображения: ASRock

Источник изображения: ASRock

Компания ASRock, в свою очередь, упомянула процессор Ryzen 7 8700G. Производитель опубликовал новость, в которой сообщил, что его материнские платы для платформ Intel и AMD получат поддержку 256 Гбайт ОЗУ. Ранее об этом же сообщила компания MSI. На одном из опубликованных скриншотов ASRock показала работу Ryzen 7 8700G в паре с таким объёмом оперативной памяти на материнской плате с чипсетом AMD X670. Однако информация утилиты CPU-Z указывает на принадлежность процессора к серии Phoenix. Информация ASRock также намекает, что в составе Ryzen 7 8700G будет использоваться встроенная графика Radeon 780M с 12 исполнительными блоками RDNA 3.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google выпустил вторую бету Android 15 с «Личным пространством», предиктивным «Назад» и множеством других нововведений 7 ч.
Новая статья: Animal Well — колодец, из которого не хочется вылезать. Рецензия 7 ч.
В России готовы взяться за борьбу с серым импортом видеоигр 8 ч.
Microsoft начала веерные остановки подписок на свои облачные продукты для российских корпоративных клиентов 8 ч.
Лучше поздно, чем никогда: Arkane Austin всё-таки выпустит финальное обновление Redfall 9 ч.
МТС открыла магистратуру по искусственному интеллекту в Высшей школе экономики 11 ч.
Sony пригрозила 700 компаниям судом за несанкционированное использование музыки для обучения ИИ 11 ч.
Ubisoft отреагировала на слухи о требованиях Assassin's Creed Shadows к постоянному онлайн-подключению 12 ч.
Следующая Call of Duty на старте продаж станет доступна в Game Pass 13 ч.
Intel выпустила видеодрайвер с поддержкой Ghost of Tsushima, Senua’s Saga: Hellblade II, Wuthering Waves и XDefiant 14 ч.
Летающими электромобилями XPeng можно будет управлять без особых разрешений, но только за пределами городов 2 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 5 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 10 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 11 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 11 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 11 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 11 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 13 ч.
LG свернула производство рулонных телевизоров Signature OLED R 14 ч.
Производитель микроэлектроники «Элемент» выйдет на биржу до конца мая — это позволит привлечь до 15 млрд рублей на развитие 14 ч.