Новости Hardware

3D-анализ фальшивых подписей

В журнале института физики опубликовали описание новой техники анализа подписей, для более надежного определения фальшивок. Результатом анализа является 3D-голограмма подписи, основанная на информации о давлении пера на бумагу. Метод назван "3D micro-profilometry" - 3D-микро-профилеметрия. Открытие должно облегчить борьбу с ворами кредитных карточек и с подделкой подписей на важных документах.

Хотя внешний вид подписи может отличаться даже у автора, но, по мнению исследователей, совокупность нажатий на перо устойчива. Важность нового метода еще и в том, что она не требует химического или физического воздействия на исследуемый документ. В течение нескольких часов происходит сканирование документа, а затем анализ полученных данных.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥