Сегодня 15 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Разборка Galaxy S25 Edge показала, за счёт чего Samsung удалось сделать смартфон таким тонким

YouTube-блогер JerryRigEverything опубликовал новое видео, в котором провёл разборку сверхтонкого смартфона Samsung Galaxy S25 Edge. Благодаря этому стало понятно, за счёт чего разработчики сумели уменьшить толщину корпуса этого аппарата на 2,4 мм по сравнению с Galaxy S25 Ultra.

 Источник изображений: JerryRigEverything / YouTube

Источник изображений: JerryRigEverything / YouTube

На первый взгляд сравнение не совсем корректно, поскольку Galaxy S25 Edge не обладает идентичным набором функций, как Galaxy S25 Ultra. Однако розничная стоимость Galaxy S25 Ultra вполне сопоставима с ценой Galaxy S25 Edge, поэтому сравнение моделей в некоторой степени оправдано. Кроме того, в новом сверхтонком смартфоне Samsung используется 200-мегапиксельный сенсор основной камеры, как и в старшей флагманской модели компании.

Однако и здесь сходство не полное. Разборка показала, что в Galaxy S25 Edge установлена немного уменьшенная версия датчика ISOCELL HP2. Но это не единственный компромисс, на который пошли разработчики, чтобы толщина корпуса нового смартфона составила всего 5,8 мм. Разборка показала, что были уменьшены размеры динамиков, аккумулятора, системы охлаждения, материнской платы и порта USB Type-C. В последнем случае усиленный титаном корпус служит рамкой для порта USB-C. Динамики стали тоньше, а защита от проникновения влаги теперь располагается под углом внутри корпуса.

 Источник изображений: JerryRigEverything / YouTube

Наибольшим потенциалом для уменьшения толщины обладала двухсторонняя материнская плата Galaxy S25 Ultra — в Galaxy S25 Edge её толщина значительно уменьшилась. Снижение ёмкости аккумулятора с 5000 мА·ч до 3900 мА·ч вряд ли обрадует потенциальных покупателей. Положительным моментом является то, что заменить батарею в случае необходимости будет достаточно просто.

Отдельного упоминания заслуживает уменьшенная система охлаждения. Микропроцессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite с большим количеством термопасты теперь располагается непосредственно на испарительной камере, тогда как в Galaxy S25 Ultra между чипом и испарительной камерой находилась дополнительная металлическая вставка, но без термопасты. Специалист также отметил хорошие результаты в тесте на изгибание, что, вероятно, обусловлено усиленной титаном рамой.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Даже не верится, что мы почти дождались»: третий трейлер Grand Theft Auto VI напомнил игрокам, что до релиза осталось недолго 37 мин.
Представлен Microsoft Defender для настольного Linux 42 мин.
YouTube начнёт помечать музыку, созданную с помощью ИИ 3 ч.
Jefferies: китайский ИИ грозит устроить «перезагрузку» отрасли с триллионными оборотами 3 ч.
Fortnite выйдет на Linux, когда Epic Games переработает Easy Anti-Cheat 3 ч.
«Bayonetta на автомобилях»: анонс аркадной гонки JDM: Ph4ntom Driver о сражениях с демонами из японского фольклора воодушевил игроков 4 ч.
Выключать и перезагружать ПК на Windows теперь можно со смартфона — но iPhone не подойдёт 4 ч.
Gemini будет пересылать SMS со смартфонов в облако для выявления мошенников — усиленную защиту можно отключить 4 ч.
Microsoft задумалась сделать Fallout, The Elder Scrolls, Doom, Diablo и Minecraft эксклюзивами Xbox и ищет одобрения пользователей 4 ч.
«Яндекс» восстановил значительную часть функций «Алисы AI», умных устройств и облачных сервисов 5 ч.
Microsoft научила ИИ предсказывать погоду на шесть недель вперёд — и для этого хватит обычного CPU 18 мин.
AMD поможет Fermi построить колоссальный ИИ-кампус Project Matador в Техасе 47 мин.
Лучше меньше да лучше: Intel верит, что развитие агентного ИИ вернёт CPU значимость в инфраструктуре ЦОД 2 ч.
На израильской фабрике Intel произошёл взрыв: двое погибших, а влияние на выпуск чипов пока неизвестно 3 ч.
Цена суверенитета: американские техногиганты предупредили Европу, что отказ от их услуг обойдётся в €115 млрд 3 ч.
Построить две новые фабрики по выпуску чипов в штате Нью-Йорк компании GlobalFoundries помогут деньги Японии 3 ч.
Gartner: 80 % неооблаков могут испариться к 2030 году, не окупив затраты на ИИ-инфраструктуру 3 ч.
До 160 ускорителей PCIe: Astera Labs представила ИИ-стойки Orion 4 ч.
Модули безопасности Axiado войдут в состав серверной платформы Arm AGI 4 ч.
TSMC готова помочь Маску с Terafab — но договориться о главном пока не удалось 5 ч.