Сегодня 18 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity

Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600.

По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии.

Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу.

Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук.

Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Объявлены номинанты The Game Awards 2025 — Clair Obscur: Expedition 33 вне конкуренции 2 ч.
Google выпустит мобильную версию AI Studio для вайб-кодинга на ходу 3 ч.
Ролевой экшен Where Winds Meet в антураже фэнтезийного Китая привлёк свыше 2 млн игроков за первые сутки 3 ч.
Календарь релизов 17 – 23 ноября: Moonlighter 2, Demonschool, Forestrike и Neon Inferno 5 ч.
Новый уровень сложности, переработка механик, улучшения A-Life и многое другое: для S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl вышел крупный патч 1.7 5 ч.
Microsoft анонсировала игровую презентацию Xbox Partner Preview — на ней покажут Tides of Annihilation, 007 First Light, Reanimal и многое другое 5 ч.
Nintendo показала первые кадры из фильма по The Legend of Zelda — фанаты в восторге 6 ч.
Владелец Amazon Джефф Безос нашёл себе новую работу в сфере ИИ 7 ч.
Capcom пообещала уберечь Resident Evil Requiem от судьбы Monster Hunter Wilds, которая даже спустя восемь месяцев страдает от проблем с оптимизацией 8 ч.
Программный «ускоритель» Huawei обещает практически удвоить производительность дефицитных ИИ-чипов 9 ч.