Сегодня 11 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт выпускать в Китае 286-слойную память 3D NAND

С осени 2022 года власти США запретили поставки в Китай оборудования, позволяющего выпускать местным компаниям память 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук. Samsung и SK hynix, которые значительную часть своей памяти выпускают именно в Китае, получили освобождение от этих правил. Первой из них это позволит освоить в Сиане выпуск 286-слойной 3D NAND уже в следующем году.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Разумеется, южнокорейские производители взялись гарантировать властям США, что получаемое ими для своих китайских предприятий оборудование никуда на сторону не попадёт. В конце марта, как сообщает TrendForce со ссылкой на Sisa Journal, компания Samsung начала на своём китайском предприятии в Сиане массовый выпуск 236-слойной памяти 3D NAND. Сейчас на этой площадке сворачивается производство устаревшей 128-слойной памяти, чтобы к следующему году наладить массовый выпуск 286-слойной памяти. Какое-то время она будет здесь производиться бок о бок с 236-слойной памятью. В Сиане Samsung производит около 40 % объёмов 3D NAND, поставляемых ею на мировой рынок.

На родине в Южной Корее Samsung уже готовится начать выпуск памяти более нового поколения, которое поднимет количество слоёв за пределы 400 штук. Соответствующее производство должно стартовать во второй половине текущего года. Конкурирующая SK hynix в ближайшие два года рассчитывает запустить серийное производство 300-слойной памяти с технологией гибридного соединения. Сейчас она производит 321-слойную память по классическому методу. Китайская YMTC в условиях адресных американских санкций уже освоила выпуск 270-слойной памяти. Более того, Huawei недавно продемонстрировала способ повышения ёмкости твердотельных накопителей без увеличения количества слоёв памяти 3D NAND.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ ЦОД AWS запитают от исполинской 7,65-ГВт газовой электростанции GW Ranch 44 мин.
Samsung отложила внедрение High-NA EUV до эпохи 1-нм чипов 2 ч.
Китайская Envision анонсировала 2-ГВт кампус ИИ ЦОД во Внутренней Монголии 2 ч.
Sony и TSMC объединились ради выпуска передовых датчиков изображения для смартфонов 3 ч.
Учёные создали «живую» линзу с электрической фокусировкой — помог графен 3 ч.
Tesla живьём показала первый электромобиль со встроенной антенной Starlink 4 ч.
OpenAI устроила вторичную продажу акций на $7 млрд, пока IPO остаётся в далёкой перспективе 4 ч.
NVIDIA собрала флеш-рояль из крупных инвесторов для строительства ИИ-инфраструктуры на $500 млрд 4 ч.
Опубликована самая детальная в истории цветная карта Вселенной — на ней триллионы пикселей и миллиарды звёзд 4 ч.
Samsung Galaxy S26 FE полностью рассекречен: новый чип, старый дизайн и более высокая цена 5 ч.