Компания VIA Technologies представила чипсет CX700 с интегрированным графическим ядром для процессорных платформ VIA C7 и Eden. Созданный с учётом требований рынка встраиваемых систем чипсет CX700 демонстрировался на стенде компании на прошедшей на этой неделе в Сан Хосе, Калифорния, конференции ESC 2006 (Embedded Systems Conference).
Чипсет VIA CX700 включает в себя интегрированные видео возможности (VIA UniChrome Pro), HD-звук (VIA Vinyl HD Audio), контроллер памяти стандарта DDR2 и поддержку интерфейсов SATA, SATA II и PATA. VIA интегрировала все ключевые функциональные возможности северного и южного мостов обыкновенного чипсета VIA в одну микросхему размером с северный мост (37,5 x 37,5 мм), тем самым, позволяет сэкономить более 34% пространства на системной плате.
Технические характеристики VIA CX700:
- Поддерживаемые процессоры: VIA C7, VIA Eden;
- Частота FSB: 533/400МГц;
- Поддерживаемая память: DDR2 533/400/333МГц, DDR 400/333МГц;
- Максимально допустимый объем памяти: 4Гб;
- Шина AGP: 8x;
- Соединение серенного и южного моста: V-Link (533Мб/сек);
- Видеоподсистема: VIA UniChrome Pro (частота ядра - 200МГц);
- Аудиоподсистема: VIA Vinyl HD Audio;
- Количество портов USB 2.0: 6;
- Количество PCI-слотов: 4;
- Serial ATA: SATA, SATA II;
- IDE: EIDE.