Новости Hardware

Благодаря NXP smart-чипы вдвое "похудели"

Компания NXP Semiconductors заявила о начале массовых поставок ультратонких ИС (интегральных схем) для smart-карт. По толщине они меньше диаметра сечения человеческого волоса. Новые чипы NXP семейства SmartMX, специально предназначенные для smart-карт, имеют толщину менее 75 мкм, что в 2 раза меньше, чем стандартные чипы, выпускаемые в настоящее время.
Подложки новых чипов NXP семейства SmartMX
Благодаря своей миниатюрности новые чипы позволяют принимать более гибкие дизайнерские решения и обеспечивать большую защищенность от факторов внешней среды. Можно дополнительно покрывать чипы специальным защитным материалом, благодаря чему электронные документы, основанные на таких чипах, смогут находиться в обороте более 10 лет. Также новые чипы позволяют дополнительно внедрять "продвинутые" защитные механизмы, такие как добавление защитных слоёв. Новые 75-мкм подложки будут внедрены в бесконтактные корпуса кристаллов ИС MOB6, которые используются в ePassports, eVisas и других электронных документах. Имея толщину всего 260 мкм, MOB6 на 20% тоньше, чем представленные на рынке продукты других производителей. Миниатюризации нет предела! Тематические материалы в статьях: - NXP разбирается в полупроводниках лучше Philips;
- NXP Semiconductors выпустила чип контроллера Wireless USB;
- 450-мм подложки – новый вызов производителям чипов.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥