Новости Hardware

Sony, Toshiba и NEC создают платформу для качественных чипов

Три крупнейшие японские компании разработали новую технологию, которая поможет в массовом производстве современных системных чипов. Sony, Toshiba и NEC Electronics объявили о разработке технологии выпуска микросхем с соблюдением норм 45 нм техпроцесса. Ключевыми элементами новой производственной платформы называют полностью обновлённую технологию интеграции MOSFET и гибридную структуру чипа с использованием тонкоплёночных диэлектриков с малым коэффициентом k (low-k dielectric film). В комплексном процессе MOSFET-интеграции используется технология деформированного кремния (strained silicon). Благодаря искажению формы кристаллической решётки появляется возможность производства транзисторов с улучшенной на 30% производительностью по сравнению с нынешним поколением полупроводников. Использование тонкоплёночных low-k диэлектриков для разделения металлических уровней чипа позволяет снизить паразитную ёмкость и также улучшить производительность. По результатам предварительных тестирований компании заявили о достижении 98% выхода уровней чипа без брака, что более чем достаточно для перехода к коммерческой эксплуатации нового 45 нм техпроцесса. Помимо этого, партнёрские компании заявили об использовании при выпуске 45 нм чипов технологии формирования транзисторных узлов с помощью иммерсионной литографии со сверхвысокой числовой апертурой - более 1.0, благодаря чему площадь 45 yv ячейки SRAM удалось уменьшить до 0,248 мкм². Сейчас все три компании трудятся над разработкой собственных 45 нм техпроцессов на базе общей технологии. Проект планируют завершить в начале 2007 года. Тематические материалы: - NEC, Sony и Toshiba работают на 45-нм LSI;
- NEC и Toshiba продлевают 45-нм альянс;
- Sony и NEC объединяются.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥