Новости Hardware

Чипсеты VIA с поддержкой DDR3, PCI-E 2.0 и FSB 1333 МГц

В этом году компания VIA Technology планирует представить новые чипсеты PM960 и PT960, поддерживающие процессоры Intel с шиной FSB 1333 МГц, память типа DDR3 и имеющие новый интерфейс PCI Express 2.0. Так как спецификация PCI Express 2.0 принята совсем недавно, то широкое распространение продуктов поддерживающих новый стандарт произойдет только через пару месяцев. Напомним, что одним из пионеров внедрения новой спецификации станет компания NVIDIA со своим продуктом MCP72. VIA PM960 является решением с новым интегрированным графическим ядром S3 Chrome 9 HD. GPU будет работать на частоте 450 МГц и поддерживать DirextX 9.0 с ShaderModel версии 2.0. Чипсет обеспечит поддержку 20 линий PCI Express 2.0, объединенных в группы по 16 и 1 (1 x16 и 4 x1). Благодаря интегрированному GPU поддерживается декодирование MPEG-2, MPEG-4, H.264, WMV9, VC1. Предусмотрена поддержка устройств с интерфейсом HDMI и DVI. В результате усовершенствований VIA PM960 станет устройством класса Vista Premium Ready. Северный мост PT960 в отличие от PM960 не имеет встроенного графического ядра. Также обеспечивается поддержка 20 линий PCI Express 2.0 (1 x16 и 4 x1). В чипсете реализуют поддержку памяти с одноканальной архитектурой типа DDR2-1066 и DDR3-1333. В обоих чипсетах предусмотрено соединение с южными мостами через шину Ultra V-Link. PT960 и PM960 станут мощными функциональными "кирпичиками" для построения систем с процессорами Intel следующего поколения с шиной 1333 МГц. Первые небольшие партии новых продуктов появятся во втором квартале этого года, а наладить массовое производство планируется к четвертому кварталу 2007.
Чипсеты VIA с поддержкой DDR3, PCi-E 2.0 и FSB 1333 МГц PM960 и PT960
Чипсеты VIA с поддержкой DDR3, PCi-E 2.0 и FSB 1333 МГц PM960 и PT960
Материалы по теме: - IGP-чипсеты SiS 2007 года с поддержкой DX10 и DDR3;
- Мобильный PCI Express-чипсет от VIA;
- Мобильные чипсеты SiS с поддержкой DX10 и DDR3.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥