Новости Hardware

Комбинированные чипы Samsung для мобильников

Компания Samsung представила технологию, позволяющую комбинировать процессор приложений и такую память, как OneDRAM, совмещающую функции оперативной и буферной памяти. Данная разработка стала возможной благодаря использованию архитектуры PoP (корпус на корпусе - package on package), которая предполагает расположение нескольких полупроводниковых чипов непосредственно друг на друге.
samsung.jpg
Таким образом, представленная технология предполагает уменьшение площади чипа за счет размещения двух корпусов друг на друге. Более того, такой корпус позволяет снизить уровень помех, сопровождающих операции на высоких частотах. Компания Samsung планирует применять такие чипы в мобильных телефонах поколений 3G и 3,5G, а также в портативных плеерах и навигаторах. Ключевым звеном представленной технологии выступает процессор приложений S3C6400, работающий на частоте 667 МГц. Данный процессор оснащен функцией воспроизведения потокового видео стандартного разрешения и множеством интерфейсных функций. Однако, больший интерес представляют различные интегрированные узлы взаимодействия со всевозможными устройствами. Среди большого числа таких устройств отметим LCD-панели, камеры с разрешением вплоть до 16 Мп и беспроводной интерфейс Bluetooth. Тематические материалы: - Samsung OneDRAM – память нового поколения для мобильных телефонов;
- Symbian-смартфон Samsung i520: уже в России;
- Samsung начала отгрузку 8 Гб чипов moviNAND.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥