Новости Hardware

TSMC склоняется к e-beam для перехода на 22 нм

Цена решения, основанного на применении жесткого ультрафиолета (Extreme ultraviolet, EUV) в качестве источника света для промышленной литографии при переходе к более "тонким" техпроцессам, похоже, вынудит крупного производителя полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) остановиться на использовании электронных лучей (electron-beam, e-beam).
TSMC-logo-.jpg
Производители оборудования уже сейчас могут предоставить решения, основанные на EUV, но такие комплексы для производства микросхем по нормам 22 нм будут стоить примерно 40-50 млн. евро. Если же компания остановится на технологии электронных лучей, то подобное решение обойдется в два раза дешевле, примерно 20 млн. евро. Более того, хотя EUV-оборудование теоретически способно обработать до ста подложек в час, известные проблемы, связанные с обеспечением питания и с фоторезистом, могут, в конечном счете, привести к обработке одной единственной подложки. По мнению Бурна Лина (Burn Lin), старшего руководителя отдела микролитографии компании TSMC, литографическое EUV-оборудование будет проигрывать электронно-лучевому даже в том случае, если разработчики доведут скорость обработки подложек до 10 в час. Это связано с тем, что при использовании множества электронных лучей можно добиться производительности 15 подложек в час. Таким образом, производители EUV-оборудования находятся в сложном положении, т.к. до 2010 года остается все меньше времени для разработки конкурентоспособных решений. Тематические материалы: - ASML продвигает жесткий ультрафиолет для 22-нм техпроцесса;
- Philips продаcт свою долю в TSMC;
- TSMC говорит о SOI продукции.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥