Новости Hardware

IBM: третье измерение продлит жизнь закону Мура

По мнению компании IBM, будущие суперкомпьютеры заметно выиграют в случае использования так называемой трехмерной системы чипов. Сегодня чипы размещаются в двухмерной плоскости, а сообщение между ними организуется посредством проводных соединений, которые обладают далеко не идеальной пропускной способностью.
45nm_waffer.jpg
История такой технологии уходит в середину 90-х годов прошлого века. Инженерам потребовалось десятилетие на то, чтобы подготовить технологию к современному массовому производству. В соответствии с новой технологией, предполагается размещать чипы непосредственно друг на друге, а соединения между чипами осуществлять через каналы в кремниевом корпусе чипов. Данная технология получила название "through-silicon vias", т.е. «соединения сквозь кремний». Преимущество достигается за счет уменьшения расстояние между чипами в 1000 раз. Оно заключается в увеличении пропускной способности межчиповых соединений в 100 раз. Таким образом, по мнению сотрудников IBM, эффективность чипов повышается на 40%, что открывает путь новому поколению суперкомпьютеров. Причем, описанная технология, очевидно, не задержится в тесном кругу инженеров и исследователей. Еще в прошлом году компания представила инновационный "многоэтажный" чип, оснащенный 80 ядрами и способный совершать более триллиона операций в секунду. Массовое же производство "многоэтажных" чипов IBM начнет в 2008 году, представив предварительно несколько пробных вариантов уже в этом году. Более того, компания IBM не является единственной компанией, работающей в данном направлении. В то время как Intel пока только разрабатывает схожую технологию вертикального размещения чипов, компания Tru-Si уже обладает таковой. Тематические материалы: - Чипсет IBM X4: до 128 ядер и 512 Гб ОЗУ в одной системе;
- Самый быстрый оптический чип от IBM;
- IBM: усовершенствование термопасты в системах охлаждения.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥