Новости Hardware

IDF Spring 2007: SoC Intel Tolapai в 2008 году

Еще в феврале этого года сайт HKE PC поделился довольно подробной информацией об интересном интегрированном решении компании Intel, известным под кодовым именем Tolapai. Напомним, что Tolapai будет представлять собой систему класса SoC (System-on-Chip), т.е. на одном кристалле найдется место сразу нескольким электронным компонентам. В одной упаковке FCBGA инженеры компании Intel разместят ядро процессора и набор системной логики. На проходящем в Пекине Форуме Intel для разработчиков компания подтвердила намерения развивать проект Tolapai. Вывод на рынок нового продукта запланирован на 2008 год, более точных дат пока не называют. Размеры кристалла будут уменьшены на 45%, а потребляемая мощность на 20% по сравнению со стандартными 4-чиповыми решениями. При этом ожидается увеличение быстродействия процессора. В продуктах Tolapai будет внедрена технология Intel QuickAssist Integrated Accelerator Technology. Таким образом, Tolapai сможет применяться в серверах как специализированный ускоритель для решения узкого круга задач, к примеру, шифрования информации и финансовых расчетов. Возможно, более детально о решении с названием Tolapai нам скоро расскажет наш корреспондент, который сейчас работает в Пекине. Материалы по теме: - 2-ГГц двухъядерное интегрированное решение с TDP 5-13 Вт;
- Intel Tolapai - процессор+северный+южный мост в одном чипе;
- CeBIT'07: AMD объединит Torrenza и Fusion.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Действительно ли PCI Express 4.0 – важное преимущество Ryzen 3000? Проверяем на NVMe SSD 5 ч.
Впервые в истории космонавтики две женщины-астронавта вышли в открытый космос 8 ч.
Eizo представила 27" монитор 4K ColorEdge CS2740 с разъемом USB-C и 10-бит палитрой 12 ч.
Роботизированные ударная установка и контрабас Yamaha: живые выступления можно будет слушать в записи 14 ч.
Первый пошёл: Alphabet Wing обслужила первый заказ по доставке дронами 15 ч.
Эксперты считают, что Intel не суждено догнать TSMC в сфере литографии 16 ч.
AMD: EPYC Rome до 5,6 раз производительнее Cascade Lake-SP в пересчёте на доллар 17 ч.
Intel пришлось увеличить объёмы выпуска 14-нм процессоров на 25 %, но этого мало 17 ч.
Люксовый 8848 Titanium M6 5G станет первым смартфоном с чипом SD 865 и получит живого персонального помощника 18 ч.
G.Skill представила 32-Гбайт комплекты Trident Z (Royal) с частотой 4000 МГц и задержками CL15 20 ч.