Новости Hardware

IDF Spring 2007: планы Intel по переходу на 450-мм пластины

На Форуме IDF Spring 2007 с докладом выступил старший заслуженный инженер-исследователь компании Intel и директор подразделения Technology and Manufacturing Group по архитектуре технологических процессов и интеграции Марк Бор (Mark T. Bohr). Он заявил о сильной заинтересованности компании во внедрении производственного процесса с использованием 450-мм кремниевых пластин, которое должно состояться к 2011-2012 году.
Марк Бор на Форуме Intel для разработчиков
Intel осознает, что осуществить самостоятельный переход к 450-мм пластинам будет крайне трудно. Поэтому компания намерена тесно сотрудничать со своими производственными партнерами, а также искать поддержку среди различных отраслевых консорциумов и ассоциаций, таких как SEMATECH и SEMI. Как сообщает господин Бор, Intel надеется, что переход на 450-мм пластины будет всеотраслевым (industry-wide). Также Бор заметил, что Intel на данный момент не проявляет интереса к технологии “кремний на изоляторе” (SOI, silicon-on-insulator), которую сегодня использует в своих продуктах компания AMD. По мнению Intel, эта технология является слишком дорогостоящим решением и на данном этапе развития процессорной индустрии не сильно влияет на повышение быстродействия CPU. В то же время, Марк Бор не исключает возможности внедрения SOI в производственный процесс при переходе на 32-нм проектные нормы. Материалы по теме: - Intel Developer Forum Beijing 2007: День первый;
- Intel Developer Forum Beijing 2007: День Zero;
- Технологические особенности процессоров AMD: SOI и SSOI;
- IDF Spring 2007: фото кремниевых пластин с 45-нм чипами ;
- IDF Spring 2007: Intel о быстродействии 45-нм Penryn.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥