Новости Hardware

После Intel о 450-мм пластинах заговорила TSMC

Компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) сформировала группу, заданием которой является оценка осуществимости перехода на производственный процесс с использованием кремниевых пластин диаметром 450 мм. Представители TSMC подтверждают заинтересованность в переходе на 450-мм пластины, но отмечают, что о каких-либо сроках внедрения нового производства речь пока идти не может. Напомним, что на Форуме IDF Spring 2007, который недавно завершился в Пекине, компания Intel также выразила сильную заинтересованность в 450-мм производстве. На данный момент в полупроводниковой индустрии лидерство продолжают удерживать 200-мм фабрики, которые могут похвастаться объемом производства в 380-390 тыс. пластин в месяц. 300-мм фабрики постепенно набирают обороты и уже сегодня количество чипов, изготавливаемых на новых производственных линиях за месяц, эквивалентно производству 200 тыс. 200-мм пластин. Переход на 450-мм пластины понизит удельную стоимость микросхем, но первоначальные вложения в такое производство в три раза превышают инвестиции в 300-мм производство. Поэтому, как считают эксперты, компаниям стоит задуматься о переходе именно на 300-мм пластины - это самое оптимальное решение на сегодняшний день. В 2009 году 300-мм фабрики полностью вытеснят старые 200-мм. По оценкам специалистов IEK (Taiwan’s Industrial Economics and Knowledgde Center), среди тайваньских компаний в будущем одними из первых 450-мм фабрики построят TSMC, Powerchip Semiconductor Corporation (PSC), Nanya Technology и ProMOS Technologies. Но когда будет построена первая 450-мм фабрика? На этот вопрос пока никто не может дать определенный ответ. Материалы по теме: - IDF Spring 2007: планы Intel по переходу на 450-мм пластины;
- 450-мм подложки откладываются на десятилетие;
- Количество 300-мм предприятий к 2013 году достигнет 130.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥