Новости Hardware

Akita Elpida: 20 DRAM-чипов в упаковке толщиной 1,4 мм

Молодая компания Akita Elpida Memory (создана летом 2006 года по инициативе Elpida, известного производителя DRAM-памяти) сообщила о разработке нового метода упаковки чипов. С его помощью ей удалось впервые в мире поместить 20 полупроводниковых кристаллов DRAM в одной MCP-упаковке (multi-chip package) толщиной всего 1,4 мм. Для достижения успеха инженеры Akita Elpida разработали инновационную технологию для утонения (шлифовки) кристаллов толщиной 30 мкм перед упаковкой, метод соединения слоёв с помощью тончайших проводников, технику впрыскивания канифоли в микроскопические отверстия. Компания намерена тесно сотрудничать с производителями оборудования для дальнейшего продвижения своей разработки и коммерциализации производства.
Akita Elpida: 20 DRAM-чипов в упаковке толщиной 1,4 мм
Напоследок хочется отметить важность подобных разработок в свете беспрерывного процесса миниатюризации портативной техники и растущих требований к её производительности. В этой области работает множество полупроводниковых компаний. Из недавних достижений стоит отметить разработки таких производителей, как IBM и Samsung Electronics. Материалы по теме: - IBM: третье измерение продлит жизнь закону Мура;
- Samsung анонсировала 16-кристалльную сборку MCP.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥