Новости Hardware

Intel и Micron начали отгрузку образцов 50-нм чипов NAND

Согласно имеющейся информации, компании Intel и Micron Technology начали отгрузку тестовых образцов многоуровневых (Multi-Level Cell, MLC) микросхем флэш-памяти класса NAND произведенных с использованием норм 50-нм технологического процесса. Первые образцы были получены на мощностях совместного предприятия IM Flash Technologies LLC., располагающегося в штате Юта (США) и занятого производством 50-нм флэш-чипов на 300-мм подложках с февраля 2007 года.
implant.jpg
Напомним, что 50-нм производство многоуровневых микросхем позволяет добиваться плотности порядка 16 Гбит на чип, что в четыре раза превосходит плотность поставляемых в компаниями в настоящее время 50-нм одноуровневых (Single-Level Cell, SLC) микросхем класса NAND. Корейская Samsung Electronics уже начала отгрузку тестовых 16-гигабитных MLC-чипов NAND в самом начале 2007 года. Материалы по теме: - Samsung первой начнет поставки 50-нм NAND-флэш?
- Intel и Micron произвели первые 50 нм чипы NAND-флэш;
- Samsung начала отгрузку 8 Гб чипов moviNAND.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥