Новости Hardware

Winbond введет в строй производство 80-нм чипов DRAM

По итогам первого квартала 2007 года, компания Winbond Electronics, входящая в десятку крупнейших мировых производителей модулей динамической памяти DRAM, констатировала значительный, на 53%, рост объема продаж по сравнению с аналогичным показателем прошлого года, составивший 285 миллионов долларов США. Чистая прибыль компании за указанный период достигла 10,2 миллиона долларов США. Однако, по отношению к четвертому кварталу 2006 года, компания констатировала снижение количества проданной продукции на 18,8% – участь, постигшая практически всех ведущих производителей DRAM в первые три месяца текущего года. В дополнение к приличным финансовым результатам первого квартала, компания объявила о начале второй фазы развертывания производства на 300-мм фабрике, расположенной в одном из крупнейших тайваньских "силиконовых заповедников" Taichung Science Park (TSP), основной задачей которого является ввод в строй второй производственной линии, занятой выпуском 80-нм микросхем DRAM. Как сообщил официальный представитель компании, из 24 тыс. ежемесячно выпускаемых подложек с чипами DRAM, 16 тыс. обрабатываются согласно норм 90-нм техпроцесса. При этом, большинство из произведенных чипов представляют собой модули стандарта DDR2 емкостью 512 Мбит, предназначенные для основного партнера немецкой компании Qimonda. Ожидается, что вторая фаза закончится в середине 2008 года стартом массового производства 80-нм чипов с ожидаемым выходом до 24 тыс. подложек в месяц. Суммарная мощность обновленного производства составит 48 тыс подложек в месяц. Материалы по теме: - Winbond утроит производство по 90-нм нормам;
- Рынок DRAM и флэш-памяти NAND стабилизируется во 2 полугодии 2007;
- iSuppli: Рост рынка DRAM замедлится в 2007 году.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥