Новости Hardware

IBM Airgap: вакуум, как изолятор в чипах

Сотрудники одной из исследовательских лабораторий IBM разработали новую технологию, позволяющую использовать вакуум в качестве изолятора между проводниками в чипах. Проблема поиска новых, более эффективных диэлектрических материалов обостряется по мере последовательного уменьшения применяемых норм производства. При этом расстояния между проводниками становятся все меньше, что повышает риск возникновения паразитных токов и утечек. Применение вакуума в качестве изолятора выглядит идеальным решением, поскольку это наилучший диэлектрик из всех возможных, но до сих пор не существовало способа, позволяющего реализовать данную идею на практике. Известные разработки, предполагавшие использование с этой целью различных пористых материалов, в свое время не увенчались успехом из-за недостаточной стойкости этих материалов к условиям, сопровождающим процесс производства чипов.
IBM Airgap: использование самоорганизовывающихся структур
Технология IBM, получившая название Airgap, основывается на использовании так называемых двухблочных сополимеров (diblock copolymers), молекулы которых имеют свойство выстраиваться в организованную структуру, чем-то напоминающую очень уменьшенный вариант упаковочной полиэтиленовой пленки с наполненными воздухом пузырьками. Двублочные сополимеры помещаются между уже созданными медными проводниками и путем «самосборки» образуют матрицу из точек, каждая из которых имеет диаметр 20 нм. Эти точки представляют собой заготовку для следующего этапа, процесса травления. В результате один из полимеров вытравливается, образуя «дырку», а второй выступает в качестве оболочки этой «дырки». Сообщается, что предварительные данные позволяют говорить о повышении производительности чипов на 35%, снижении энергопотребления на 15%, или о некотором сбалансированном сочетании этих показателей, которого можно добиться благодаря применению технологии Airgap. Предполагается, что практические применение изобретения начнется с освоением IBM 32-нм норм производства, запланированным на 2009 г. Согласно информации компании, заинтересованность в использовании Airgap для производства собственных чипов проявили также ее партнеры, включая AMD, Toshiba и Sony, с перспективой скорого расширения этого списка многими другими чипмейкерами. Тематические материалы: - Самый быстрый оптический чип от IBM;
- IBM: третье измерение продлит жизнь закону Мура.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥