Новости Hardware

Гибридные флэш-модули для мобильных телефонов от Toshiba

Сегодня корпорация Toshiba анонсировала появление нового семейства встраиваемых флэш-модулей типа NAND для мобильных телефонов, объединяющих в одном модуле две области памяти с различным типом организации ячеек: быстрые одноуровневые (single-level cell, SLC) для хранения приложений и относительно медленные, но более емкие, многоуровневые (multi-level cell, MLC) для хранения редко используемых данных. Согласно официальному пресс-релизу, новинки предоставляют в распоряжение производителей дешевые и компактные решения, которые должны прийти на смену использовавших ранее многочиповых (MCP) модулей SLC NAND.
mobileLBA-NAND
Представленная серия mobileLBA-NAND состоит из пяти представителей емкостью от 2 до 32 Гбит. При этом модули объемом в 2, 4 и 8 Гбит могут адресоваться как типичные SLC, в то время как модули объемом в 16 и 32 Гбит способны адресовать только до 8 Гбит "плоского" адресного пространства, но при этом, благодаря новому контроллеру, сохраняют логическую блочную адресацию и полностью поддерживают стандартный интерфейс NAND. Отгрузка тестовых образцов начнется в августе 2007 года. Материалы по теме: - Первое массовое производство 16-Гбит NAND-чипов;
- Intel и Micron начали отгрузку образцов 50-нм чипов NAND;
- Первые 16-гигабитные модули памяти типа NAND от Toshiba.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥