Новости Hardware

Так ли нужны 450 мм кремниевые пластины?

Несмотря на заметное движение "полупроводниковой мысли" в сторону технологических процессов со все меньшим размером элементов и увеличение потребности в производстве со все большим выходом микросхем за один технологический цикл, многие из широко обсуждаемых сейчас технологических новшеств очень далеки от реального практического воплощения, утверждают аналитики агентства Wright Williams and Kelly Inc. (WWK) на основании результатов опроса представителей компаний, занятых в производстве полупроводниковых продуктов. Согласно отчету, большинство респондентов не ожидают внедрения таких знаковых методов как литография глубокого ультрафиолета (EUV) или импринт-литография (imprint lithography) ранее 2013 года. Не раньше указанного периода произойдет и переход на подложки диаметром 450 мм, поскольку большинство фирм еще в течение как минимум 5 лет будут отрабатывать инвестиции в 300-мм производство. Более того, порядка 39% опрошенных вообще не видят необходимости в переходе на 450-мм кремниевые подложки и считают, что это никогда не произойдет. Есть в отчете и немного позитивных эмоций, так, по мнению подавляющего большинства опрошенных, многие из обсуждаемых сейчас инноваций, таких как подзатворные диэлектрики с высокой постоянной (high k), улучшенная металлическая структура затвора и энергосберегающие технологии станут основой производства до 2010 года. А в период с 2010 по 2013 год более половины опрошенных надеются увидеть в рабочем состоянии 193-нм иммерсионную литографию с высокими показателями преломления (193 high immersion lithography), методики дамаскирования затворов (damascene gate formation) и проверки качества готовой продукции на уровне подложки (wafer-level reliability testing). Материалы по теме: - После Intel о 450-мм пластинах заговорила TSMC;
- Двойное экспонирование – возможная основа 32-нм литографии;
- TSMC о 45-нм литографии.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥