Новости Hardware

TI и Ericsson увеличат степень интеграции 3G-решений

Тенденция к увеличению степени интеграции в платформах для мобильных телефонов, ставшая следствием стремления производителей снизить себестоимость бюджетных решений, может быть распространена и на продукты более высокого уровня. В частности, компания Texas Instruments, известная своими одночиповыми платформами, заключила соглашение с Ericsson о совместной разработке 3G-аппаратов, в которых будут использованы процессоры TI OMAP и радиочастотные технологии Ericsson. TI и Ericsson сотрудничают друг с другом уже около 20 лет. В рамках соглашения планируется создать платформу, для которой более предпочтительным является использование открытых операционных систем. Появление первых плодов совместного труда двух компаний ожидается во второй половине 2008 года. Предполагается, что это будут аппараты с поддержкой технологии высокоскоростной передачи данных HSPA (High Speed Packet Access), обеспечивающей пропускную способность 7,2 Мбит/с для получаемой и 2,9 Мбит/с – для передаваемой информации. По мнению аналитиков, соглашение TI и Ericsson может оказать серьезное влияние на отрасль мобильной связи, так как ознаменует собой переход на новую бизнес-модель, в которой уже не будет места производителям мелких деталей, чему они, очевидно, вряд ли обрадуются. К этой же бизнес-модели тяготеют и такие конкуренты TI, как Qualcomm, Infineon и Freescale. С другой стороны, в рамках новой модели бизнеса, производители самих мобильных телефонов смогут сконцентрироваться на таких важных аспектах своих детищ, как внешний вид и дизайн, графический интерфейс пользователя и т. п. Материалы по теме: - Одночиповые решения Texas Instruments для мобильных телефонов

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥