Новости Hardware

Ericsson поборется с Qualcomm на рынке HSPA-модулей

Шведская компания Ericsson AB объявила о разработке первого собственного модуля сотовой связи для ноутбуков с поддержкой протокола High Speed Packet Access (HSPA). Согласно имеющейся информации, компания надеется составить серьезную конкуренцию решениям от Qualcomm, скрестившей на последнем IDF шпаги с компанией Intel, ратующей за продвижение WiMAX.
Ericsson F3507
Модуль Ericsson F3507 обеспечивает скорость входящего соединения 7,2 Мбит/с, скорость исходящего соединения составляет 2 Мбит/с. Модуль выполнен в форм-факторе miniPCI и включает чип системы глобального позиционировании от "стороннего разработчика". В дополнение к производителям ноутбуков, Ericsson намерена предложить свою разработку компаниям, занятым выпуском интернет-маршрутизаторов и шлюзов, использующих сотовую связь. Сообщается, что модули станут доступными для заказа в январе 2008 года. И хотя компания не раскрывает отпускных цен, ее официальный представитель заявил, что благодаря использованию собственных микросхем, цена на модули будет "существенно меньше, чем у ближайших конкурентов: Novatel и Sierra Wireless, патентующих свои решения у Qualcomm". Напомним, что шведская компания имеет собственное подразделение, занятое выпуском чипов для мобильных телефонов и поставляющим готовую продукцию 20 различным производителям, в том числе и дочерней Sony Ericsson. Материалы по теме: - TI и Ericsson увеличат степень интеграции 3G-решений;
- Ericsson и TI создадут мобильную платформу, независимую от ОС;
- 3G-телефон K530 от Sony Ericsson. eetimes.com

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥