Новости Hardware

Нано-лес защитит процессоры от перегрева

Ученые из Университета Пердью (штат Индиана, США) на днях явили миру новый теплоотводный интерфейс, призванный защищать микросхемы будущего от перегрева. Ученые решили отказаться от традиционного интерфейса на мазевой основе, содержащей мелкие металлические частицы. Вместо этого они предложили выращивать теплоотводные элементы прямо на поверхности микросхемы. В результате поверхность чипа покрывалась целым лесом наноскопических углеродных нанотрубочек, которые и представляли собой основу нового теплоотводного интерфейса.
Процесс выращивая нано-леса не требует чистой комнаты
Для выращивания нано-леса на поверхности полупроводника были нанесен рисунок с использованием специальных шаблонов из молекул с разветвленной цепью, именуемых дендримерами (dendrimers). Затем в точках разветвления рисунка были размещены частицы-катализаторы роста углеродных трубочек, выполненные из переходных металлов: железа, никеля, кобальта или палладия диаметром порядка 10 нм. Обработанные катализаторами полупроводники помещались в камеру с метановой атмосферой, где и происходил собственно процесс "выращивания" углеродных нанотрубок с диаметром, стремящимся к таковому частиц-катализаторов. С точки зрения разработчиков, похожий на ковровое покрытие, углеродный нано-лес превосходит по эффективности современные теплоотводящие материалы на мазевой основе. Еще одно неоспоримое преимущество новой технологии – отсутствие необходимости в "чистой комнате", т.е. процесс производства не требует создания специальных стерильных условий, что, несомненно, способствует скорейшему внедрению новой технологии в коммерческое производство. Материалы по теме: - Нано-ножницы из Японии;
- ИТ-байки: как Добрыня Никитич отчизну от нанотехнологий спасал;
- "Нанокартина" с разрешением 100000 dpi от IBM.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥